不只5G基頻 蘋果押注自研 iPhone 17系列將首發藍牙及Wi-Fi晶片

綜合多方消息似已可確認，蘋果將會於明年的iPhone 17 Air上首發自研5G基頻，此為蘋果收購Intel基頻後的首發產品。

值得注意的是，最新爆料指稱，蘋果除了5G基頻外，內部還開發了新型藍牙及Wi-Fi晶片，減少對博通的依賴。

據悉，晶片內部代號為”Proxima”，將由iPhone 17系列與2025年新款Apple TV、HomePod mini首發，2026年將涵蓋至iPad及Mac上。

此款晶片已經開發了數年時間，現在計劃於2025年開始首批生產，與蘋果其它自研晶片相同，將由合作夥伴台積電生產。

蘋果希望最終能將5G基頻、藍牙及Wi-Fi晶片組合，打造高度整合、低功耗的無線通訊系統，降低裝置的整體功耗，延長電池續航力。

此外，蘋果更想要提升自身的控制權，減少對高通、博通的依賴。但是，目前尚無法全面停止合作，蘋果仍會繼續於射頻濾波器、雲端伺服器晶片等方面，繼續與博通合作。

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