三星晶片封裝專家離職：曾在台積電工作近二十年

據報導一位在台積電擁有近二十年豐富經驗的晶片領域資深專家林俊成，於兩年前轉投三星半導體研究中心系統封裝實驗室，擔任副總裁一職，近期宣布離職。

林俊成自1999年起在台積電深耕至2017年，累積了深厚的產業底蘊。 2022年他選擇加入三星，專注於晶片封裝技術的革新與發展，這項決定正值三星加大對先進封裝技術投資力度之際，希望能打造出業界領先的團隊。隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，封裝技術的突破成為推動下一代晶片發展的關鍵。 林俊成的加入，無疑為三星在封裝領域的拓展注入了強勁動力。

在三星任職期間林俊成在HBM4記憶體封裝技術的研發上取得了顯著成就。鑑於三星在HBM3E市場上的競爭劣勢，該公司將戰略重心轉向了HBM4，以期在人工智慧領域的激烈競爭中佔據先機。因此HBM4專案的成功與否對三星具有舉足輕重的意義。

林俊成已在linkedin上確認了從三星離職的消息，並表示其為期兩年的合約已經到期。他也強調了自己在三星期間為先進封裝技術做出的貢獻，包括用於3D IC的混合銅鍵合技術以及HBM-16H的研發。

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