台積電2nm晶片成本高、產能吃緊，嚇得蘋果放棄使用在iPhone 17 Pro系列的想法

蘋果的客製化晶片已經取得了長足的進步，A系列的性能被認為是業內最好的之一。目前的A18和A18 Pro晶片是採用台積電的3nm製程打造的，但有消息指出SoC將採用2nm。雖然它並沒有像我們希望的那樣成功，但有傳言稱蘋果計劃在其 iPhone 17 Pro機型中使用該技術。現在有報導稱由於iPhone 17 Pro機型的成本高於預期能有限，該公司放棄了台積電2nm晶片。

2nm晶片在台灣新竹寶山廠進行試產，但良率未達公司設定的標準。準確地說良率是60%，這意味著生產出來的晶片有近40%是有缺陷的。每塊晶圓的成本高達3萬美元，對於蘋果來說在即將推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max中整合2nm晶片的生產成本似乎不切實際。

由於這些擔憂，該公司決定將其2nm晶片的推出延遲近一年，現在預計將在2026年隨著iPhone 18 Pro機型的發布而到來。但蘋果已經在其當前的iPhone 16系列中使用了台積電的3nm晶片，雖然A19 Pro晶片將會有所改進，但2026年的2nm晶片將以更高的效率帶來巨大的性能提升。

儘管面臨生產挑戰，台積電在2024年IEDM會議上指出2nm晶片的電晶體數量將比3nm晶片多出15%，從而在消耗相同功耗的情況下性能提升15%。蘋果延遲了台積電的2nm晶片生產，因為該技術成本太高，而且難以達到數百萬部iPhone所需的規模生產，如果蘋果想控制手機價格，這將是一個明智的決定。

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