AMD Zen 6架構升級台積電第二代3nm製程 2026年見

於當前PC平台上，AMD、NVIDIA不論是處理器亦或顯示卡，皆停留在4nm製程，Intel Core Ultra 200S系列雖然升級為3nm，但是為台積電首代的N3B，而非蘋果、高通、聯發科的第二代N3E。

據爆料訊息，AMD Zen 6架構於桌上型電腦的Ryzen版本將會全面升級製程，其中CCD部分採用N3E，IOD部分則為N4C。

作為對照，目前Ryzen 9000系列CCD為4nm、IOD為6nm製程，而前一代Ryzen 7000系列CCD為5nm、IOD為6nm製程。

台積電N3 3nm製程規劃了N3B、N3E、N3P、N3S、N3X等不同版本，其中N3B為最初量產的，但於良率、能效等方面皆不盡如人意。N3E則為N3B改良版，更加成熟，只是效能略有損失。N3P會於此基礎上進一步優化效能，尚未量產，N3X則被視為終極版本。

AMD Zen 5架構系列正在逐漸展開，Zen 6架構自然不著急，畢竟對手亦未給出任何競爭壓力，因此發表時間從最初的2025年，已經延到了2026年底，甚至可能要到2027年初。

Zen 6架構Ryzen具體規格資訊暫未可知，有一些消息也是關於伺服器版的EPYC，唯一可以確認的是，仍是AM5插槽。

另外，AMD下一代APU亦會更加積極，於已有Strix Halo 40個單元龐大規模GPU的基礎上，將會首次堆疊3D V-Cache，可同時提高CPU、GPU的效能。但是，3D V-Cache具體如何封裝尚在設計中，可能要下半年才會有更明確的訊息。

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