PR：GlobalFoundries宣佈在紐約設立先進封裝和光子學中心

GlobalFoundries（GF）今天宣布計劃在其紐約製造工廠內建立一個新的美國製造重要晶片的先進封裝和測試中心。在紐約州和美國商務部的投資支持下，這個首個此類中心旨在使半導體能夠完全在美國境內安全地製造、加工、包裝和測試，以滿足不斷增長的需求用於GF 的矽光子學以及人工智慧、汽車、航空航太和國防以及通訊等關鍵終端市場所需的其他重要晶片。

人工智慧的成長正在推動矽光子學、3D和異構整合 (HI) 晶片的採用，以滿足資料中心和邊緣設備的功率、頻寬和密度要求。矽光子晶片還可以滿足汽車、通訊、雷達和其他關鍵基礎設施應用中的功率和性能需求。

為了滿足這一不斷增長的需求，格芯紐約先進封裝和光子學中心預計將提供：

• GlobalFoundries差異化矽光子平台的先進封裝、組裝和測試，將光學和電氣元件整合在單一晶片上，以實現功率效率和性能優勢。
• 在GlobalFoundries的可信任代工廠認證下，為航空航太和國防客戶提供全套交鑰匙先進封裝、凸塊、組裝和測試，使敏感國家安全系統中使用的晶片在生產過程中永遠不會離開美國。
• 使用GlobalFoundries 12LP+、22FDX和其他領先平台的3D和HI晶片的先進封裝、晶圓間鍵合、組裝和測試的新生產能力。
  

紐約先進封裝和光子學中心旨在擴展GlobalFoundries的先進封裝能力（將晶片轉變為可供最終產品使用的單獨封裝的過程），為客戶提供採用美國的點到點解決方案，用於GlobalFoundries新工廠生產的晶片。在整個半導體產業，當今最先進的封裝都在亞洲進行。

GlobalFoundries對紐約先進封裝和光子學中心的整體投資預計為5.75億美元，並在未來10多年內額外投資1.86億美元用於研發。這些努力預計將在未來五年內在紐約創造約100個新的全職GF工作。

紐約州將為新中心提供高達2000萬美元的新支援，此前紐約州綠色CHIPS計劃已宣佈為GF提供5.5億美元的支持。美國商務部將提供高達7500萬美元的直接資金來支持該中心。

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