下一代HBM4、HBM4E記憶體將衝擊單顆64GB

NVIDIA近日宣布了未來三代AI伺服器，不但規格、效能越來越強，HBM記憶體也是同步升級，容量、頻率、頻寬都穩定前進。

其中採用GB300晶片的Blackwell Ultra NVL72今年下半年發布，繼續採用HBM3E記憶體；明年下半年的Vera Rubin NVL144升級為下一代HBM4記憶體；後年下半年的Rubin Ultra NVL576繼續升級為加強版HBM4E記憶體；而到了2028年的FeynmanHB5架構有望首次採用全新記憶體。

同時SK Hynix、三星、美光三大原廠也紛紛展示了自己的HBM記憶體發展規劃，包括HBM4、HBM4e。SK Hynix如今作為HBM記憶體的領袖，直接擺出了一顆48GB大容量的HBM4，是世界第一顆，也是最強的一顆。它採用單Die 24Gb(3GB)的設計，16Hi也就是16顆堆疊而成，資料傳輸率8Gbps，IO位寬2048-bit，也就是一顆的頻寬就有2TB/s。

美光的沒有做太多介紹，只是說性能比HBM3e提升了50％，而量產時間安排在2026年。

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