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作者: sxs112.tw
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    [業界新聞] 台積電4月1日起接受2nm晶圓訂單,新報告指出年底月產能目標為5萬片

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    sxs112.tw 發表於 2025-3-24 17:31:28 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    台積電2nm技術的進展已被多次提及,據稱這家台灣半導體龍頭的下一代製程的良率已達到60%,達到了令人印象深刻的里程碑。現在根據最新報導該公司可能很快就會進入全面生產階段,因為它將從4月1日開始接受2nm製程的訂單。
    TSMC-2nm-technology.jpg

    目前有兩家工廠專注於提高2nm晶圓的產量;高雄、寶山。根據中國時報報導,擴產儀式將於3月31日在高雄舉行,首批將於4月下旬運抵新竹寶山。這些尖端技術的預訂將於4月1日開放,自從我們過去一直監測這一趨勢以來,蘋果似乎是第一個獲得首批預訂的客戶。

    蘋果將利用這項製造流程打造其A20,據稱該手機是為預計於2026年下半年推出的iPhone 18系列量身定制的。不過通報提到AMD、Intel、博通、AWS等多家客戶都將參與台積電2nm製程的研發。據報導該公司的目標是到2025年底實現每月50,000片晶圓的產量。

    唯一的條件是台積電高雄和寶山工廠都必須全面投入營運,而這家半導體製造商還必須具備在同一時間內達到80,000片產能的能力。儘管產業觀察家認為每片晶圓的成本將達到3萬美元,但台積電打算在4月推出Cyber​​Shuttle服務,以降低客戶的成本 。該技術允許客戶在同一測試晶圓上評估他們的晶片,以幫助減少不必要的開銷。

    鑑於台積電的雄心勃勃的計劃,我們幾乎肯定會在2026年看到第一批2nm產品的問世,並一睹蘋果A20以及其他產品的性能和效率改進,因此請繼續關注更多更新。

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