台積電加緊SoIC封裝技術開發， 英偉達決定在Rubin架構GPU上引入

近年來，台積電（TSMC）除了積極投資先進製程節點，以確保競爭優勢外，還逐步加大了在封裝技術方面的投入力度。隨著2nm製程在2025年下半年實現量產，台積電也正在加速先進封裝領域的擴張，以滿足市場的強勁需求。

根據TrendForce報道，先前蘋果已決定跟隨AMD，成為台積電SoIC封裝的又一客戶，預計2025年下半年開始啟用新技術，整合到M5系列晶片上。英偉達也決定採用SoIC封裝，用於下一代Rubin架構GPU。

有消息稱，Rubin將是英偉達首個採用chiplet設計的GPU，計算模組部分選擇了N3P工藝，I/O模組則是N5B工藝，然後通過SoIC封裝將兩個計算模組和I/O模組集成在一起。競爭對手AMD在更早之前已經採用了SoIC封裝，在Instinct MI300系列產品上，AMD使用了SoIC-X封裝將CPU和GPU晶片堆疊在基礎晶片上，並進一步整合到CoWoS封裝裡。

雖然SoIC封裝已經逐漸得到了客戶的肯定，而且有AMD、蘋果和英偉達這樣的大客戶支持，但是現階段CoWoS封裝仍然是重點，這也是過去幾年裡台積電封裝產能提升的關鍵，其中CoWoS-L封裝佔了大部分需求。

台積電的3D Fabric系統整合平台對先進封裝進行了分類，包括三個部分，分別是用於3D晶片堆疊技術的前端封裝SoIC、以及用於後端先進封裝的CoWoS和InFo系列。 SoIC作為基於CoWoS+WoW的封裝方式，與一般的2.5D解決方案相比，不僅可以降低整體功耗，還擁有更高的密度和更快的傳輸速率，提供更高的記憶體頻寬。 SoIC另一個好處是佔用面積小，節省空間，並能降低積體電路板的價格，從而節省成本。

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