NVIDIA遊戲顯示卡可望Intel代工！採用18A過程

根據媒體報道，瑞銀分析師Timothy Arcuri近日發布的研究報告指出，Intel可能會改變策略，重新聚焦晶片設計業務，同時其晶圓代工業務也在積極爭取NVIDIA、博通等頭部客戶的訂單。

先前還有報導稱，NVIDIA和博通正在基於Intel最新的Intel 18A流程進行製造測試，顯示出對Intel先進生產技術的初步信心。

Arcuri的報告進一步指出，Intel新任執行長陳立武近期的規劃是凸顯公司的設計與晶圓代工能力，Intel正在努力爭取NVIDIA、博通承諾委託代工，同時提升Intel 18A流程技術。

此外，Intel正在研發Intel 18A製程的低功耗版本“18AP”，這個版本對潛在客戶或許更具吸引力。

Arcuri表示，與博通相比，NVIDIA似乎更有機會採納Intel的晶圓代工技術，可能應用於遊戲GPU的相關產品，不過耗電量問題依舊是一大隱憂。

此外，Intel或許還會嘗試改善封裝技術，並加大與台積電的競爭力。該公司的EMIB封裝技術更加接近台積電CoWoS-L先進封裝，這將增加對NVIDIA等客戶的吸引力。

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