小米自研晶片組規格細節曝光；SoC將在台積電4nm N4P上量產，但將沿用ARM當前的CPU設計

美國可能正在阻止中國公司利用台積電最新的製程，但根據最新傳言這些出口管制尚未影響小米，據稱小米將於今年稍後推出其首款內部晶片組。然而儘管我們去年報道該公司計劃在2025年推出其定制的3nm SoC，但我們很失望地了解到這個版本的規格，它將採用台積電的4nm N4P製程。據更多細節稱這款晶片將不會採用高通為驍龍8 Elite採用的任何自主研發的核心。

@Jukanlosreve在X上發布了一條來自Fixed Focus Digital的微博 ，提供了小米即將推出的晶片組的詳細資訊。儘管更先進的3nm已經成功進入流片階段，但看起來我們將首先看到4nm版本。與高通上一代驍龍8 Gen 3一樣，小米未命名的SoC將採用相同的製程技術，據稱其CPU集群採用1 + 3 + 4配置。然而根據最新訊息客製化解決方案將不會採用任何內部核心，而是依賴當前的ARM設計。

最快的核心將是Cortex-X925，運行頻率為3.20GHz，其次是四個運行頻率為2.60GHz的Cortex-A725核心，剩餘的低功耗Cortex-A520核心據說頻率為2.00GHz。與該叢集配對的是Imagination Technologies IMG DXT 72-2304 GPU，運行速度為1.30GHz，據爆料者稱它將比Snapdragon 8 Gen 2的Adreno 740圖形處理器更快。遺憾的是這款手機並未透露發佈時間表，但根據早前的傳言我們預計小米將在今年上半年正式發布該款手機，其性能相當於高通舊款的驍龍8 Gen 1。

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