美光、三星等公司已開始爭奪HBM3E主導地位；但NVIDIA會優先考慮誰？萬眾矚目

由於供應鏈的不確定性引發了大量需求，三星、美光和其他HBM生產商正在加速HBM3E的生產進程。

自從川普發起新的貿易戰以來，HBM市場就收到了來自NVIDIA等供應商的大量訂單，供應鏈透過搶先徵收關稅來應對不確定性，以避免受到新關稅的影響。同樣根據韓媒報導三星和美光也在爭奪HBM3E，兩家分別競爭8-Hi和12-Hi解決方案，因為需求量很大，同時NVIDIA也希望實現供應鏈多元化，擺脫對SK Hynix的單一依賴。

首先從三星開始，Sedaily報告該公司預計最快下個月量產HBM3E，但仍在等待NVIDIA的認證。不過Jensen最近對三星在HBM領域取得的進展的評論，這家韓國龍頭有信心很快就能達成交易。鑑於三星在HBM技術方面已經落後於競爭對手，因此獲得HBM合約對於三星來說至關重要。為了彌補差距，獲得NVIDIA的信任成為必須。

Sisa Journal的另一篇報導稱美光有望取代SK Hynix在HBM市場的地位，因為該公司已經開始量產12層HBM3E，據說該技術將與NVIDIA的下一代Blackwell Ultra B300 AI伺服器整合。據稱美光已將其HBM3E生產線全部售出，而且該公司是競爭對手中擴大產能較為積極的公司之一，因此很明顯美光想要獲得最大市佔率，而目前這一份額掌握在SK Hynix手中。

因此可以肯定地說HBM市場的擴張還沒有停止，隨著業界將目光投向HBM4等下一代解決方案，美光和SK Hynix等公司就有絕佳的機會利用它們。

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