PR：台積電在北美技術研討會上發布下一代A14製程

台積電今天在該公司北美技術研討會上發布了其下一代尖端邏輯製程技術A14。 A14代表了台積電業界領先的N2製程的重大進步，旨在透過提供更快的運算速度和更高的功率效率來推動人工智慧轉型。它還有望透過提高智慧型手機的內建人工智慧功能來增強其性能使其更加智慧。 A14計畫於2028年投入生產，目前開發進展順利，良率表現提前完成。

與即將於今年稍後量產的N2製程相比，A14在相同功率下速度可提升高達15%，或在相同速度下功耗可降低高達30%，同時邏輯密度可提升20%以上。台積電利用其在奈米片電晶體設計技術協同優化方面的經驗，將其TSMC NanoFlex標準單元架構發展為NanoFlex Pro，從而實現更高的性能、功率效率和設計靈活性。

台積電董事長兼執行長魏哲家博士表示我們的客戶始終著眼於未來，台積電的技術領先地位和卓越的製造能力為他們提供了可靠的創新路線圖。台積電的尖端邏輯技術（如A14）是連接物理世界和數位世界的綜合解決方案套件的一部分，旨在釋放客戶的創新能力，推動人工智慧的未來發展。這些產品旨在為客戶提供一整套互聯技術，以推動他們的產品創新。

台積電繼續推進其晶圓上基板晶片 (CoWoS) 技術，以滿足人工智慧對更多邏輯和高頻寬記憶體 (HBM) 的無限需求。該公司計劃在2027年實現9.5吋光罩尺寸 CoWoS的量產，從而能夠在一個封裝中整合12個或更多HBM堆疊以及台積電領先的邏輯技術。在2024年展示其革命性的晶圓系統 (TSMC-SoW) 技術後，台積電又推出了採用CoWoS的產品SoW-X，以打造晶圓大小的系統，其運算能力是目前CoWoS解決方案的40倍。批量生產計劃於2027年進行。

台積電提供了一系列解決方案來補充其邏輯技術的強大運算能力和效率。這些包括與台積電小型通用光子引擎 (COUPE) 的矽光子整合、用於HBM4的N12和N3邏輯基模，以及用於AI的新型集成電壓調節器 (IVR)，與電路板上的單獨電源管理晶片相比，其垂直功率密度輸出提高了5倍。

台積電正在利用台積電最新一代射頻技術N4C RF支援邊緣設備上的人工智慧及其對高速、低延遲無線連接以傳輸大量數據的需求。 N4C RF與N6RF+相比，功耗和面積減少了30%，非常適合將更多數位內容裝入RF系統單晶片設計中，以滿足WiFi8和富含AI的True Wireless Stereo等新興標準的要求。計劃於2026年第一季投入風險生產。

高級駕駛輔助系統 (ADAS) 和自動駕駛汽車 (AV) 對運算能力提出了嚴格的要求，同時又不影響汽車級的品質和可靠性。台積電透過最先進的N3A製程來滿足客戶的需求，該製程已通過AEC-Q100一級認證的最後階段，並持續改進缺陷以滿足汽車百萬缺陷零件數 (DPPM) 的要求。 N3A正進入汽車應用生產階段，並加入了未來軟體定義汽車的全套技術。

隨著日常電子產品和家用電器採用人工智慧功能，物聯網應用正在承擔更大的運算任務，同時電池電量仍有限。隨著台積電先前宣布的超低功耗N6e製程投入生產，該公司瞄準N4e製程，繼續突破未來邊緣AI的功率效率極限。

台積電在加州聖克拉拉舉行的北美技術研討會是該公司今年的旗艦客戶活動，共有超過2,500人報名參加。在研討會上台積電不僅向客戶介紹其最新的技術發展，還為新創客戶提供創新區來展示其獨特的產品，以及向潛在投資者推銷的機會。北美研討會也將在未來幾個月在世界各地啟動一系列技術研討會。

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