Intel在上海車展上詳細介紹了其下一代SoC,代號為Frisco Lake和Grizzly Lake,融合了Panther Lake和Nova Lake IP。
Intel剛剛宣布了其最新的汽車計劃,他們似乎將全力投入融合其最新和最強大架構的全新SoC設計。該系列首先從代號為 Frisco Lake的第二代SDV SoC開始,其 CPU架構與Panther Lake晶片類似,後者將於今年稍後推出,計劃於2026年上半年實現量產。這些晶片將採用Panther Lake IP和核心架構,目前尚無關於核心數量的確切消息,但據說這些晶片的TDP在20至65W之間,與採用Raptor Lake架構、總共12個核心(配置在12-45W之間)的上一代產品相比,其AI性能提高了10 倍,效率提高了61%。
另一項重大升級將是增加第三代Xe架構或稱Xe3,即Celestial。該IP將取代目前的Battlemage架構,並將對當前一代SoC採用的第一代Xe(96 EU)設計進行重大升級。其他功能包括12個鏡頭通道和280個音訊通道。此外Harukaze5719透過核心修補程式確認Frisco Lake實際上是採用Panther Lake IP。
另外根據3elife獲得的早期路線圖,Intel似乎對未來有更宏偉的計劃。它們以Grizzly Lake的形式出現,它將成為第三代SDV平台,處理器代號為Monument Peak。這些SoC可能採用與Nova Lake CPU相同的 IP ,並採用多達32個E-Core。請注意Nova Lake CPU平台預計將有多達52個核心,但其中還包括P核和LP核。
其他細節提到了Xe iGPU,其計算性能高達7 TFLOP、6條顯示管道、多達12個鏡頭支援、AEC-Q100 2級和ASIL B支援。
現在如果一切按計劃進行,我們可以預期Grizzly Lake平台將在2027年某個時候推出,因為最初計劃在2027年上半年投入生產。但這是舊計劃,很多事情已經改變。
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