Intel準備推出1000W預封裝液冷模組

Intel正在探索一種新的方式來散熱其最熱的晶片，即在處理器封裝本身中編織微小的水通道。在其Foundry Direct Connect展示會上透過HardwareLuxx報導該公司展示了LGA桌上型電腦CPU、BGA伺服器和AI模組的工作原型。

與淹沒裸露的晶片不同，一個纖薄的水冷頭位於封裝頂部，其微通道經過精確蝕刻，可將水冷液直接輸送到最熱的區域。Intel工程師在現場展示中散熱了Core Ultra桌上型電腦晶片和高階Xeon處理器。該系統透過這些通道移動標準液體水冷液，速度足夠快，可以帶走高達1000W的熱量。在實驗室中這種散熱性能水平並不是日常PC使用的標準，但它可以滿足AI訓練、科學計算和專業工作站的需求。

這種設計因其對晶片和水冷液之間每一層的關注而脫穎而出。Intel精心控制晶片、焊料或液態金屬熱界面材料、整合式散熱器和水冷頭本身的厚度。透過減少或移除傳統阻隔，熱阻下降，工程師報告稱與安裝在無蓋晶片上的標準水冷頭相比，其散熱效果提高了約20%。

這些銅塊高度僅為幾mm，但仍能提供強大的流速。在晶片設計過程中團隊會將高耗電的水冷頭或緊密排列的散熱片簇分開，以便散熱通道能有效針對關鍵熱點區域。這種封裝和散熱器的協同設計比任何現成的解決方案都更加深入。

雖然基礎研究可以追溯到近二十年前，但Intel多年來一直在改進該方法。儘管如此隨著處理器效能越來越強大、封裝密度越來越高，封裝級液體散熱技術可能會從實驗室演示轉變為資料中心和發燒友設備的必備工具。

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