華為晶片製造合作夥伴SiCarrier尋求28億美元融資，並試圖與ASML競爭

先前有報導稱SiCarrier與華為有貿易聯繫，據說這家中國公司正在開發下一代晶片製造工具 ，這將使其和該地區能夠與ASML競爭，並大大減少對海外公司的依賴。可惜的是實現這些目標將是一項代價高昂的任務，即使有中國的資金支持，SiCarrier的計劃似乎也離不開資金的支持，因此據說該公司要籌集高達28億美元的資金來實現這一目標。

在SEMICON展會期間，SiCarrier推出了一系列尖端晶片製造設備，旨在打破ASML的壟斷，使中國在這個競爭激烈的行業中佔據優勢。可惜的是路透社報導稱華為合作夥伴展示的大多數產品尚未投入生產，資金不足可能是主要原因。這可能是為什麼該公司顯然正在尋求籌集資金的原因，知情人士稱SiCarrier希望籌集28億美元，而該公司的估值為110億美元。

此次融資預計將在幾週內完成，國內創投公司等多家實體有意投資SiCarrier。有趣的是報導提到所需資金並未包括晶片製造商的光刻資產，但相關方有可能想分一杯羹。畢竟中國以及華為的整個目標是不再依賴舊的DUV設備，而是專注於打造最先進的EUV機器，以便眾多公司能夠突破7nm障礙。

目前中國最大的半導體製造公司中芯國際祇能量產7nm晶圓，因為過渡到5nm技術需要多個圖案化步驟，這會增加成本並降低良率。中芯國際先前曾表示已成功研發出5nm，但計劃在此光刻技術上量產晶圓仍是個遙遠的夢想。據稱中國正在開發內部EUV機器，並將於2025年第三季進入試生產階段，但目前尚無關於這些計劃的後續消息，這只能意味著中國的大部分雄心壯志可能落在了SiCarrier的肩上。

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