蘋果或在20週年紀念版iPhone引進HBM技術，還會有完全無邊框顯示器等

根據etnews報道，蘋果已啟動了2027年iPhone機型的開發工作，由於恰逢iPhone發售20週年，自然也引起了業界的廣泛關注。蘋果必然會進行重大升級，結合多項創新技術，打造一款具有紀念意義的機種。

近年來，隨著設備端AI需求成長，對記憶體的要求也越來越高，傳聞蘋果可能會在20週年紀念版iPhone機型裡引入HBM技術，已經與三星和SK海力士等主要記憶體供應商進行了討論。三星和SK海力士都在使用專有封裝技術開發行動HBM產品，預計2026年後實現量產。其中三星正在開發一種名為「VCS（Vertical Cu-post Stack）」的封裝方案，而SK海力士則是稱為「VFO（Vertical wire Fan-Out）」的技術。

HMB全名為High Bandwidth Memory，也就是“高頻寬內存”，是一種基於3D堆疊技術的高性能DRAM，相比於傳統內存，提供了極高的數據吞吐量。蘋果希望結合行動HBM產品，增強iPhone的人工智慧應用處理能力，在不增加功耗或延遲的情況下，提升大型語言模型推理或高階視覺等任務的運作效率。

對於PC用戶來說，很早之前就已經接觸到採用HBM技術的產品，所以並不陌生。不過不同的是，如果用於智慧型手機，考慮到需要適配輕薄的機身設計，將面臨一些挑戰，例如散熱等，而且製造成本相比常用的LPDDR要高得多。

蘋果還打算在這款2027年的iPhone機型上配備完全無邊框的顯示屏，螢幕將環繞設備的四個邊緣。此外，蘋果也可能採用純矽電池，而不是傳統的石墨烯電池電池，以提高能量密度。

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