小米的XRING 01在新的測試洩漏中與驍龍8 Elite競爭，對競爭對手構成了真正的威脅

本週小米CEO雷軍正式發布了XRING 01，而這款內部晶片組僅在幾天後就在新的測試洩露中被發現。結果顯示儘管驍龍8 Elite比最新進入者速度更快，但差異並不大，這表明這家中國公司10年的研發投入終於結出了碩果，並對高通和聯發科等公司構成了真正的威脅。

Geekbench 6成績由爆料者@Jukanlosreve上傳，但當我們嘗試搜尋相同的測試時，我們並沒有那麼幸運。無論如何所討論的設備是小米 25042PN24C，它採用2 + 4 + 2 + 2集群，其中最快的可能是ARM的Cortex-X925，運行速度為3.90GHz。

Cortex-X925這一次頻率已提升至3.90GHz，暗示XRING 01是在台積電的3nm製程上量產的，而不是舊的4nm，因為只有這種光刻技術才能讓SoC幫助維持這樣的時脈速度並在可接受的溫度下運行。接下來我們有四個頻率為3.40GHz的核心，我們再次懷疑它是 Cortex-X925。至於其餘的，那些可能屬於Cortex-A725。

為了幫助 XRING 01與Snapdragon 8 Elite和Dimensity 9400+等產品競爭，並將其單核和多核心得分提高到2,709和 8,125，小米可能故意增加了核心數量，這可能會影響其效率。相比之下小米 15 Pro的單核和多核心得分分別為2,919和8,699，而XRING 01在多執行緒類別中僅慢了7%。至於令我們困惑的是整個測試洩漏展示了晶片組規格的變化。

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