Computex 2025：技嘉X3D Turbo Mode 2 AI BIOS技術將Ryzen CPU的遊戲效能提升15%，應用程式效能提升35%

技嘉發布了三款全新X870 ICE主機板及其全新X3D Turbo Mode技術，以進一步提升AMD Ryzen CPU的效能。

技嘉在2025年台北國際電腦展上進行了內容豐富的展示，並在媒體活動期間推出了第二代X3D Turbo Mode 2技術，該技術可優化AMD Ryzen CPU並提高其在應用程式和遊戲中的效能。

該技術有很多方面，但它提供的四個主要功能是：

• 分析用戶的工作量
• 調整CPU頻率
• 感測溫度
• 管理電力輸送
  

製造商展示了一張圖表，將其自己的X3D Turbo Mode 2技術與AMD的CPB（核心性能提升）進行了比較，啟用該功能後，您可以看到它有效地超越了AMD的 CPB，並且差異在系統加載時開始顯現。

在效能提升方面，X3D Turbo Mode 2技術可為創作者應用帶來10%的提升，與預設配置的Ryzen CPU相比，在Cyber​​punk 2077等遊戲中可帶來高達15%的提升，在多執行緒場景中整體可帶來高達35%的提升。

技嘉ICE主機板的另一個很酷的功能是採用M.2 EZ-Flex SSD設計，確保SS 與散熱器充分接觸，並對儲存裝置的兩端有靈活的壓力。與常見主機板設計相比，新功能還可使溫度降低高達12°C。

技嘉還透過將其驅動程式快閃記憶體的大小擴大2倍（64MB對32MB）來移動BIOS中的Wi-Fi驅動程式。這意味著Wi-Fi驅動程式將儲存在BIOS中，使用戶在建置新PC或安裝全新Windows時無需擔心安裝Wi-Fi驅動程式。用戶隨後可以將Wi-Fi驅動程式更新至本機儲存裝置。

接下來是三款產品，分別是技嘉X870 AORUS Master X3D ICE、X870 AORUS PRO X3D ICE和X870 AORUS ELITE X3D ICE。

每塊主機板都有可愛的白色和美感，一定會讓每個人感到滿意。從功能上看這些主機板功能齊全，您可以期待一流的超頻、IO功能和散熱。

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