三星將在2025年下半年加速開發LPDDR6，以領先中國製造商，高通將成為首批採用的廠商之一

中國長鑫儲存科技股份有限公司（CXMT）已完成LPDDR5X記憶體的開發階段，正積極嘗試縮小與三星之間的技術差距。這項消息無疑為三星記憶體部門敲響了警鐘，因為最新報告指出這家韓國龍頭已全力投入下一代LPDDR6記憶體晶片的開發，據稱該晶片將提供更高的頻寬，同時降低功耗。

爆料人@Jukanlosreve看到的商業郵報一篇報導長鑫儲存今年已開始研發LPDDR6記憶體晶片。業內觀察人士推測，以目前的速度，這家中國製造商最快可能在2026年就實現全面量產。三星不甘落後，加快了自主研發LPDDR6記憶體技術的步伐，其優勢在於這些記憶體晶片將採用該公司先進的1c DRAM製程製造。

來自上述架構的記憶體晶片的量產，應該會讓三星在與中國廠商的競爭中佔據顯著優勢。 LPDDR6 RAM預計將成為人工智慧、行動運算、機器人技術和自動駕駛汽車等各種應用的重要組成部分。量產DRAM分為多種技術，1x代表第一代，1c代表第六代。隨著每一代技術的更新，廠商都能突破一定的性能和效率上限。

據報導高通將成為首家在其產品中搭載三星LPDDR6 RAM晶片的客戶，其即將推出的驍龍8 Elite Gen 2將立即支援該技術，這款SoC預計將於9月23日舉行的驍龍高峰會上亮相。報告中並未提及其他潛在客戶，但考慮到LPDDR6 RAM的優勢，其他客戶很快就會開始下單，屆時三星將顯著領先於長鑫儲存。

消息來源