台積電CoPoS封裝技術聚焦AI與高效能運算：明年首設實驗線

根據媒體通報，台積電將於2026年在其子公司採缽設立首條CoPoS封裝技術實驗線。同時，用於大規模生產的CoPoS量產工廠也已確定選址嘉義AP七，目標是在2028年底至2029年間實現該技術的大規模量產。

CoPoS是台積電推出的一項創新封裝概念，其核心在於「化圓為方」——摒棄傳統的圓形晶圓，直接將晶片排列在大型方形面板基板上進行封裝。這種設計可視為對現有CoWoS-L或CoWoS-R技術的矩形化演進。關鍵優勢在於：方形基板提供更大的可利用空間，從而顯著提升單位面積產出效益並有效降低成本。此外，CoPoS封裝結構更具彈性，更能適應多樣化的晶片尺寸與應用需求。

據悉，CoPoS技術將主要聚焦於人工智慧（AI）等高階晶片應用。其中，採用CoWoS-R製程的版本將主要服務於博通，而CoWoS-L則主要針對英偉達（NVIDIA）及AMD。

產業分析指出，這種「化圓為方」的方式不僅大幅提升了產能和基板面積利用率，更使其在人工智慧（AI）、5G通訊及高效能運算（HPC）等對先進封裝有極高需求的領域展現出強大的競爭力。

值得注意的是，台積電此次選擇在採缽設立CoPoS實驗線，延續了其一貫的策略佈局思路。先前在佈局面板級封裝（PLP）時，採缽及其關聯公司精材就因在光學領域的深厚積累而被考慮作為實驗線選址。此選擇也為其未來進一步整合矽光子（SiPh）、共封裝光學（CPO）等尖端技術趨勢奠定了基礎。

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