美光爆冷成NVIDIA首家SOCAMM供應商，反超三星、SK Hynix

據媒體報導NVIDIA委託三星電子、SK Hynix和美光三大DRAM廠商開發SoCEM記憶體模組，而美光意外地成為首家獲得量產批准的公司。SoCEM是由NVIDIA構思的一種新型記憶體模組，由16個堆疊的LPDDR5X晶片組成，每4個一組。

與HBM透過垂直矽通孔（TSV）連接DRAM不同，SoCEM採用打線接合的方式製造，透過銅線連接16顆晶片。銅的高熱傳導性能夠將每顆DRAM晶片的發熱量降至最低，美光曾宣稱其最新低功耗DRAM的電源效率比競爭對手高20%。

業界認為美光較晚採用EUV設備，反而成為了能早於三星與SK Hynix供貨的原因，因為美光不像競爭對手輕易以EUV提升DRAM性能，而是透過創新，在提升記憶體性能的同時，確保更低的熱量產生。

SoCEM模組預計將納入NVIDIA明年發布的下一代Rubin GPU中，業界正關注SoCEM技術的擴展性，認為其極有可能應用於正在開發的個人超級電腦Digits。

消息來源

美光大概只有GDDR5X跟GDDR6X會嚴重發燙吧