台積電晶圓代工市佔率預估2026年將達75%，報告指出2nm晶圓價格將略低於先前數據

三星或許已經點燃了與台積電並駕齊驅的雄心，開始量產採用2nm製程的Exynos 2600原型晶片。但這家台灣半導體龍頭多年來一直可靠地履行著蘋果等利潤豐厚客戶的訂單，這將使其受益匪淺。憑藉其白金級的聲譽以及憑藉尖端光刻技術在競爭中遙遙領先的能力，一份新報告指出，台積電預計到2026年其晶圓代工市佔率將攀升至75%。

早在今年4月就有報告指出台積電已開始接受2nm晶圓訂單，其驚人的良率幫助其獲得了NVIDIA、AMD、蘋果、高通、聯發科等客戶的訂單。憑藉著眾多客戶的支持，爆料人@Jukanlosreve發現的一份來自電子時報的付費報道稱台積電的市佔率將從2025年的70%增至明年的75%。

有趣的是報告中並未提及台積電2nm晶圓的單價為3萬美元，但實際價格接近3萬美元。假設此資訊屬實，這可能會促使客戶增加訂單量。至於3nm晶圓，單價約2萬美元，鑑於目前尚無三星2nm GAA技術的客戶訂單，各大知名廠商將紛紛轉向台積電，使其今年的市佔率預計將提升至 70%。

雖然這些公司對台積電的信任是正確的，但轉向這種超尖端製程的成本將非常高昂，據估計該製造商的1.4nm製程（也稱為Angstrom）每片晶圓的成本高達45,000美元。

預計要到2028年才能投產，但距離實現這一目標已不遠。在這種情況下，三星鞏固其代工市佔率的努力可能成為當務之急，因為主要廠商可能會採取雙重採購的方式以降低成本。

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