傳華為打算將HBM引進智慧型手機 將早於蘋果，以提升AI性能

先前有報導稱，蘋果已啟動了2027年iPhone機型的開發工作，由於恰逢iPhone發售20週年，必然會進行重大升級，結合多項創新技術，打造一款具有紀念意義的機型。其中一項便是引進HBM技術，蘋果已經與三星和SK海力士等主要記憶體供應商進行了討論。近年來隨著設備端AI需求成長，對記憶體的要求也越來越高，蘋果的做法也是有實際意義的。

根據Wccftech通報，華為打算將HBM引進到智慧型手機，時間可能比蘋果更早。作為一種基於3D堆疊技術的高效能DRAM，不僅可以提高資料處理效率，還能降低功耗，縮小DRAM晶片的體積。考慮到華為在智慧型手機上的科技路線非常進取，例如搶先帶來三折疊產品，搶在蘋果之前並非不可能。

HMB全名為High Bandwidth Memory，也就是“高頻寬內存”，相較於傳統內存，提供了極高的資料吞吐量。蘋果希望結合行動HBM產品，增強iPhone的人工智慧應用處理能力，在不增加功耗或延遲的情況下，提升大型語言模型推理或高階視覺等任務的運作效率。

對於PC、工作站和伺服器來說，很早之前就已經接觸到HBM技術。不過想用於智慧型手機就沒那麼簡單，慮到需要適配相對輕薄的機身，將面臨一些挑戰，例如散熱等，而且製造成本相比常用的LPDDR要高得多。

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