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作者: jckuan
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    是德科技電子量測論壇聚焦於 AI、6G 及 SDV 等關鍵驅勢

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    jckuan 發表於 2025-7-4 00:55:14 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
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    是德科技於台北舉辦年度盛會「是德科技電子量測論壇」,展示多項解決方案,並聚焦於 6G、AI 與 SDV 等關鍵趨勢,協助業界掌握 ICT 基礎建設的新技術與新商機。



    是德科技 (Keysight Technologies)於台北舉辦年度盛會「是德科技電子量測論壇」,邀請過20位產官學界專家共同參與,展示近 30 項創新解決方案,更聚焦於 6G、AI 與 SDV 等關鍵趨勢,協助業界掌握 ICT 基礎建設的新技術與新商機。


    2025 是德科技電子量測論壇聚焦於 6G、AI 與 SDV 關鍵趨勢

    隨著 6G 正式進入全球布局與標準研擬階段,通訊技術正快速朝向更智慧化、沉浸式與高度整合的方向演進。6G 不僅是 5G 的延伸,而是結合 AI/ML、數位孿生、感測技術與新型網路拓撲的創新平台,預期將帶通訊、沉浸式 XR、大規模智慧工廠與醫療、AI 原生服務與高效能源應用等。


    台灣是德科技行銷處副總經理羅大鈞


    6G 六大關鍵技術

    根據研究趨勢,是德科技提出「六大技術支柱」,包括:AI 原生網路 (AI-Native Air Interface)、數位孿生、新頻譜與元件、整合感測與通訊 (ISAC)、多元網路拓樸以及資安與隱私防護。

    其中 AI 原生網路具備以優於現有演算法的方式解決問題、在多維度中做出決策以及處理目前仍難以克服的複雜挑戰三大優勢,是未來通訊發展的關鍵轉捩點。而數位孿生技術則將成為提升設計、測試與資源調度效率的重要工具,協助在零風險環境下進行模擬驗證,加速 6G 技術的應用。透過 ISAC 技術,6G 網路將結合雷達、LiDAR 與無線感測,有效支援車聯網、自動駕駛與邊緣運算服務的準確性與即時反應。

    是德科技在此次活動畫展出數項 6G 關鍵技術解決方案,協助產業進行端對端設計驗證與效能模擬。


    展示 6G 和 AI-RAN 相關解決方案

    一、6G 和 AI-RAN:由於 6G 採用新的頻譜,新的無線技術需要創新的設計工具,以便準確模擬射頻 (RF) 傳播環境。新的 Keysight Channel Studio RaySim RF 射線追蹤解決方案,可精確且快速於 FR1、FR2 和 FR3 環境中建構特定場地的射頻傳播,以用於數位孿生模擬和真實設備測試。會場也展示 AI-RAN 的模擬與測試環境,可將傳統的RAN 系統轉變為智慧及自適應的網路,以滿足現代電信的需求。


    FR3 RFFE 相關展示

    二、FR3 RFFE 特性化系統:是德科技展示新型 PNA-X Pro 作為 FR3 射頻前端 (RFFE) 特性化系統,提供高性能向量網路分析儀,並可量測元件的 EVM。PNA-X Pro 最多配置四個 DDS,以便測量如 I/Q 調變器、差分放大器和 T/R 模組等複雜設備。利用兩組內部合成器和雜訊接收器,PNA-X Pro 簡化測試設置以大幅減少測試時間。

    三、6G 系統設計工具:是德科技新推出的電子設計自動化軟體 Advanced Design System 2025 具有 3D 電路-電磁-熱效應多物理共同設計 (multi-physics co-design)功能,軟體還結合 AI / ML 技術,提供高效能的自動化設計流程,並支援強大的射頻與毫米波設計驗證,還包括如 nonlinear  load pull 等寬頻功率放大器技術。


    預估 6G 相關標準制定時程

    為因應 6G 標準化與商轉時程,是德科技積極關注全球技術藍圖進展,目前 ITU-R 已啟動 6G 願景草案,3GPP 將於 2025 年進入 Release 20,並預計 2028 年前後完成 Rel22,建立核心架構基準,推動可擴展架構模擬、系統效能預測與多頻段整合測試等驗證需求。


    是德科技推出 KAI 資料中心建構工具

    是德科技今年推出 KAI 資料中心建構工具,作為針對 AI 資料中心設計的端到端驗證平台。KAI 可模擬 LLM 與推論負載,支援 200G 至 1.6T 的高速互連測試,並整合實體層與系統層效能分析,協助識別瓶頸、改善拓撲配置與提升整體運算效率。透過此完整解決方案,是德科技協助客戶打造具備高可用性、可擴展性與具效率優化能力的 AI 資料中心。


    KAI 互連相關方案展示


    800G/1.6T 高速連接量測

    此次活動特別展出 AI 時代資料中心及生態系的多種關鍵技術驗證方案,包含深入解析 1.6T 高速連接、CPO 與矽光子技術策略、PCIe 6.0/7.0 及 Chiplet 等創新應用,確保高速數位介面合規測試自動化與信號完整性,並從高速算力、互連、網路及功耗等多方面分享強化 AI 架構設計及提升系統效能的創新解決方案。

    是德科技深耕 AI、6G 與智慧車聯應用,長期與全球半導體、電信、車廠與學研機構攜手合作,創立新生態系。透過整合設計、模擬與測試的一站式解決方案,是德科技協助客戶改善開發流程、強化品質驗證,加速創新落地。
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