三星承認頂尖製程競爭力不足，定價比台積電便宜30%

根據媒體報導儘管三星晶圓代工部門的2nm和3nm製程良率已突破40%，達到商業化門檻，但其性能表現與主要競爭對手台積電相比仍存在差距，未能滿足市場預期。

據悉三星已與NVIDIA和高通（Qualcomm）就其2nm過程進行了評估。然而市場消息顯示NVIDIA在GPU測試中發現三星方案的性能遜於台積電，因此暫未考慮採用。高通雖已下單，但訂單規模尚不足以顯著改善三星的營收狀況。

面對發展瓶頸，三星正將晶圓代工重心轉向提升晶片效能，並調整了部分先進製程的量產時程。原定於2027年導入的1.4nm製程可能延後至2029年，1nm級量產時間也預計延後約兩年。

這項調整與其競爭對手的正面佈局形成鮮明對比：台積電計畫於2026年下半年量產1.6nm，Intel近期也傳出將優先發展Intel 14A（相當於1.4nm），以爭奪蘋果、NVIDIA等大客戶。業界擔憂三星在先進製程領域的競爭力可能持續下滑。

客戶結構差異顯著：台積電擁有NVIDIA、AMD、蘋果、高通等頂級科技公司的頂尖製程訂單；而三星的頂尖製程客戶，除其自家System LSI部門的處理器訂單及少量國內外新創公司訂單外，至今缺乏重量級客戶。為提升競爭力，三星計劃強化其第二代2nm（SF2P）過程，並預計在2026年量產性能提升約20%的第三代2nm（SF2P+）過程。

挑戰不僅限於頂尖製程領域。在成熟先進製程（如4nm、5nm、7nm）上，三星的性能也落後於台積電。雖然三星的代工報價通常比台積電低約30%，且其4nm良率據稱已超70%，但台積電在7nm以下過程的整體優勢依然顯著。

此外三星還面臨來自中國代工廠（如中芯國際(SMIC)、華虹半導體）的競爭壓力，後者的代工報價據信也低於三星約30%。這迫使三星需要製定更具差異化的競爭策略。

消息來源