蘋果正在研發七款不同的內部晶片，iOS 18曝光了A19, A19 Pro, C2 5G Modem, M5等

預計今年稍後將推出眾多產品，這意味著蘋果及其才華橫溢的團隊正忙於為不同設備開發客製化晶片組。事實上根據早期iOS 18代碼中發現的證據，蘋果正在開發其中七款晶片組，其中兩款將用於即將於9月發布的iPhone 17系列。該公司還在努力實現其第二代自主研發的5G Modem C2，它將直接取代IPhone 16e中的C1。

AppleInsider在中國影片上傳平台嗶哩嗶哩上發現了iOS18的內部使用版本 ，但這段影片很快就被上傳到了YouTube，其頻道名為詩篇裡的落花。透過影片中的字幕，我們了解到幾個系統代號和標識，它們對應著蘋果尚未發布的七款晶片，首先是A19，它很可能為iPhone 17 Air的內部結構提供動力，代號為Tilos。

此外代碼中還發現了代號為Thera、CPID為T8150的A19 Pro晶片的證據，它很可能是iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max的專屬晶片。在蘋果旗艦智慧型手機系列發布後不久，蘋果也計劃發布其14吋和16吋MacBook Pro機型的升級版，其中M5和M5 Pro（也稱為Hidra和Sotra）將成為攜帶式Mac系列的一部分。據說新款 Apple Watch Series 11將搭載Bora晶片，據報道它將採用A18晶片，並搭載CPID為T8320。

接下來是蘋果的Proxima晶片，該公司的目標是將藍牙和Wi-Fi晶片整合到一個晶片中。最後同樣重要的是C2 5G Modem，我們有可能在明年蘋果推出iPhone 17e時見證它。接下來的幾個月將會非常精彩，我們將在未來及時更新這七款晶片組的最新消息，敬請期待。

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