台積電加速1.4nm製程計劃，目標是2027年試運行

台積電悄悄加快了用於生產1.4nm晶圓的大型新綜合設施的建設，加快了名為Fab 25的多層建築基地的計劃。該設施將位於台中附近的台灣中部科學園區，預計將包括四棟生產大樓，初步投資金額估計在新台幣約3,000億元。台積電的目標是第一家工廠在2027年底前開始風險或生產，並在2028年下半年為主要客戶（主要是蘋果、NVIDIA、AMD 等）實現大批量生產。設備和建築材料供應商已接獲通知，要求加快交貨速度，確保專用工具和材料在更短的時間內送達。

台積電預計埃米時代的效能將提升15%以上，功耗將顯著降低，據報導最高可達30%。考慮到2nm製程的複雜性和更高的營運成本，客戶還可以預期該製程的晶圓成本將比2nm製程大幅增加。此次擴建也解決了基礎設施問題，監管機構與台積電就再生水和海水淡化的承諾進行了協商，以保護當地水源。新竹的一些工廠正在進行改造，以容納支援1.4nm專案的試驗生產線和研發工作。而南部地區的區域規劃也已開始考慮未來建造更小製程的晶圓廠。如果台積電能夠按時完成這項加速計劃，Fab 25將進一步擴大其領先地位，並重塑先進晶片製造領域的資本密集度和競爭態勢。

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