NVIDIA全新下代GPU、CPU流片成功！ RTX 60系列就用它

交出漂亮的新財報後，NVIDIA又給了一個重大好消息，下一代資料中心GPU Rubin、CPU Vera都已經在台積電流片成功，將在明年按期發布。

NVIDIA CFO Collette Cress表示：「Rubin平台的晶片已經在晶圓廠內，包括Vera CPU、Rubin GPU，以及配套的CX9 Super NIC網卡晶片、NVLink144/Spectrum X交換器晶片，還有用於整合封裝的矽光晶片，其中Rubin GPU將於明年如期投入規模量產。」

流片是晶片開發過程中的關鍵一步，成功了就意味著晶片設計是符合預期的，接下來就可以試產樣品，進行驗證、測試、最佳化。

Rubin GPU、Vera CPU早在去年年中就已官宣，其中Rubin將接替現有的Blackwell、即將登場的升級版Blackwell Ultra。

Rubin的命名來自美國女性天文學家Vera Rubin(薇拉·魯賓)，將搭配下一代HBM4高頻寬內存，8堆棧，首款產品R100，台積電3nm EUV工藝製造。

2027年還有它的升級版Rubin Ultra，升級為12堆疊HBM4內存，容量更大，性能更高。

如果沒有意外，Rubin應該和Blackwell一樣也是同時面向資料中心、消費級，RTX 60系列顯示卡也是基於它而來。

Vera CPU、Rubin GPU將組成新一代超級晶片，升級第六代NVLink互連匯流排，頻寬高達3.6TB/s。

CX9 NIC資料中心網路卡將升級1600Gbps頻寬，也就是160萬兆。

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