NVIDIA Rubin AI晶片將於年底在台積電推出，黃仁勳的步伐無人能及

NVIDIA的新一代Rubin架構預計將於2025年第四季在台積電的晶圓廠生產，這意味著新產品線與上一代產品線僅相隔六個月就已問世。

從NVIDIA團隊的產品週期來看，該公司目前處於領先地位，主要是因為該公司剛剛提高了Blackwell Ultra GB300伺服器的產量，而現在我們已經開始討論向新架構的過渡。 NVIDIA CEO黃仁勳最近透露，台積電目前正在Tapeout六款不同的Rubin晶片。據分析師@dnystedt稱功能齊全的Rubin晶片最快可能在年底從台積電的晶圓廠生產出來，供客戶使用。

考慮到Rubin架構據稱是NVIDIA最先進的架構之一，其整合的元件和元素堪稱業界全新標準，這無疑是NVIDIA的頂級產品。 Vera Rubin平台包含較新的CPU和GPU，據稱將採用台積電的N3P製程和CoWoS-L封裝。更重要的是這將是NVIDIA向採用chiplet的AI架構設計的轉型，這可能會使NVIDIA與來自AMD的任何競爭對手並駕齊驅。

據稱Rubin的I/O晶片將採用台積電N5B (5nm) 製程，並將透過CoWoS-L封裝連接12-Hi HBM4晶片。 Vera CPU將同時採用台積電N3P和N3B製程，並將成為首款採用chiplet設計的NVIDIA-ARM CPU，因此我們認為Rubin將從頭到尾、在各個方面都帶來改進。預計市場需求將與NVIDIA從Ampere過渡到Hopper時的情況類似，鑑於Vera Rubin的改進，我們應該期待NVIDIA帶來巨大的成功。

NVIDIA近期公佈了第二季財報，黃仁勳聲稱AI運算市場規模正在擴大，預計將達到3兆至4兆美元。據他估計Rubin將在其中扮演至關重要的角色。值得一提的是，台積電將比以往任何時候都更加忙於Rubin晶片的Tapeout，因為這家台灣龍頭負責從半導體到封裝的各個環節。 NVIDIA的AI熱潮前景光明，預計Vera Rubin平台將進一步推動這一進程。

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