AMD研發2.5D/3.5D chiplet架構封裝GPU：重返高階顯示卡市場與NVIDIA競爭

根據Tom's Hardware通報AMD旗下資深研究員、公司SoC首席架構師Laks Pappu在其LinkedIn資料中透露AMD正研發新一代採用2.5D / 3.5D chiplet架構封裝的GPU，代表著AMD有望在下一代產品中重返高效能GPU市場競爭。

目前AMD採用RDNA 4架構的RX 9000系列顯示卡無法再高階顯示卡市場正面挑戰NVIDIA，主要原因就是旗艦RX 9070 XT的效能，僅大致相當於NVIDIA中階的RTX 5070 Ti。但最新消息顯示，AMD正在為下一代產品旗艦產品儲備技術能量。

報告指出Laks Pappu是負責研發AMD伺服器GPU，以及規劃遊戲領域Radeon架構的主要負責人。日前在LinkedIn的動態中其進一步透露了Navi4x和Navi5x兩代產品。 Laks Pappu在個人介紹中提到，其工作包括打造下一代具競爭力採用2.5D/3.5D採用chiplet架構封裝的GPU。

據悉2.5D/3.5D chiplet架構封裝GPU，有助於提升晶片連結頻寬與能源效率，更適合在高效能運算與伺服器市場，這代表著AMD正在研究多晶片與單晶片兩種架構並行的設計，以對應不同性能和成本區間的市場需求。

雖然AMD並未公開具體發佈時間或型號，但報告強調該消息這釋放了AMD公司未來可能重返高效能顯示卡競爭的訊號。多晶片封裝技術的發展或將有助於AMD在維持成本可控的同時，提升產品在資料處理與圖形渲染方面的效能表現。

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