AMD的下一代Ryzen Zen6 CPU將採用台積電2nm N2P CCD和3nm N3P IOD

AMD採用Zen6核心架構的下一代Ryzen CPU將使用台積電的2nm和3nm製程實現CCD和IOD。

Zen6將為Ryzen和EPYC CPU帶來效能和效率的飛躍。該架構將定義下一代桌上型、行動和伺服器平台。 AMD已經確認其搭載Zen6核心的Venice CCD將採用台積電的2nm製程技術製造。現在我們收到了Kepler_L2的爆料，他們介紹了Ryzen晶片將採用的製程。

據了解AMD下一代採用Zen6架構的Ryzen CPU的CCD將採用台積電N2P 2nm製程技術，而IOD將採用台積電N3P 3nm製程技術製造。

目前AMD Zen5架構的Ryzen CPU的CCD採用4nm製程，IOD採用6nm製程。 Zen6 CPU上的IOD將整合記憶體控制器、USB、PCIe等IO以及iGPU。 CCD將容納 Zen6核心，每個CCD總共包含12個核心、24個線程和高達48MB的L3，這些快取將在12個核心之間共享。相比之下Zen5 CCD的L3快取為32MB，由8個核心共享。

對AMD Ryzen Zen6桌上型電腦CPU的期望：

• 兩位數的IPC改進？
• 更多核心和線程（可能高達24/48）
• 改進的製程帶來更高的時脈速度
• 更高的快取（每個CCD可能高達48MB）
• 最多2個CCD和1個IOD
• 更高的DDR5記憶體速度支援
• 雙IMC設計（但保留雙通道配置）
• 類似的TDP
  

此外Anandtech論壇成員Adroc_thurston表示台積電的N2P製程將在2026年第三季實現量產，這意味著我們最早可以在2026年第四季甚至第三季末獲得採用Zen6 架構的下一代Ryzen CPU（儘管數量有限）。

這對AMD來說正好趕上Intel Nova Lake桌上型電腦CPU的發佈時間，後者的目標發佈時間也與AMD相近。因此AMD最多將擁有24個Zen6核心和48個線程，而Intel Nova Lake-S最多有52個核心和52個線程（Compute Tile為48/48）。

AMD的桌上型電腦Ryzen Zen6 CPU將繼續支援現有的AM5平台，這或許是其相對於Intel Nova Lake-S的最大優勢，後者需要LGA 1954等全新平台。看來在 AMD Ryzen Zen6和Intel Nova Lake-S Core Ultra 400 CPU的共同推動下，2026年下半年的桌上型電腦市場已蓄勢待發。我們迫不及待想看看這兩大陣營將為 PC愛好者帶來什麼驚喜。

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