小米XRING 02將於2026年上市，將繼續採用台積電3nm，但將應用於更多產品

XRING 01的成功 ，以及小米首款自主研發的3nm晶片組在競爭中脫穎而出，都預示著其後續產品正在研發中。然而據報導隨著台積電將於2025年第四季開始量產 2nm晶圓 ，這家中國公司的許多競爭對手都將轉向這項技術，這意味著為了跟上競爭對手的步伐，XRING 02也需要採取同樣的措施。然而最近有傳言稱小米將繼續使用台積電的3nm，這使得XRING 02落後競爭對手整整一代。

XRING 02商標於今年稍早申請，這意味著小米計劃在未來推出XRING 01的繼任者。根據MyDrivers報導小米16S Pro預計將搭載這款新晶片，但最新細節表明，它將採用台積電的3nm製程進行量產，而非尖端的2nm製程。鑑於XRING 01是採用第二代3nm N3E製程製造的，因此這家台灣半導體龍頭的第三代3nm N3P製程可能會被採用。

雖然這項舉措意味著XRING 02將不會與2026年第四季推出的競爭對手共享相同的技術梯隊，但小米在批准之前顯然需要考慮成本因素。據估計台積電的每片2nm晶圓的成本為3萬美元，而這還不包括公司在Tapeout階段必須花費數百萬美元來檢驗其測試晶片的性能是否符合預期。

雖然XRING 02將使小米有更多理由減少對高通和聯發科等公司的依賴，但各種因素可能迫使小米堅持使用3nm，其中之一如上所述。眾所周知美國的出口管制限制了中國公司獲得先進EDA工具的供應，如果沒有這些專用設備，小米幾乎沒有機會繼續開發2nm晶片。

此外據報導XRING 02不僅可用於智慧型手機和平板電腦，該公司還在評估將其用於汽車和其他應用。將XRING 02整合到各種產品中所需的複雜後端流程不僅會對小米的財務造成損失，還會延長開發時間，這可能會導致晶片組的發佈時間晚於預期。需要注意的是該公司的決定未來可能會發生變化。

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