「散熱新革命！微通道蓋挑戰冷板，2027 年成市場主流產業佈局型

NVIDIA Rubin GPU TDP 2026 年下半年導入「微通道蓋」散熱設計

市場傳出消息，NVIDIA 下一代 Rubin GPU 的 TDP（熱設計功耗）可能高達 2,300 瓦，遠高於先前預期的 1,800 瓦，並計劃在 2026 年下半年導入新型「微通道蓋」（Microchannel lid）散熱方案。

根據美系外資摩根大通（小摩）最新報告，NVIDIA 很可能在 Rubin GPU 雙晶片版本率先採用微通道蓋，以取代傳統冷板，而 單晶片版本則延續冷板搭配散熱器的架構。此一進程意味微通道蓋導入時程早於市場原本預期的 2027 年，甚至比 Kyper 機架原定 2027 下半年或 2028 年推出的時間點更快。

所謂「微通道蓋」是目前最先進的晶片散熱方案之一，可在封裝層級直接整合冷板與散熱器功能。其結構包含刻有微通道的銅基板、上蓋以及冷卻液進出口的分配器，能更有效地將晶片下方產生的熱能導出。台廠相關供應鏈也已積極投入布局。

小摩分析，Rubin GPU 將同時推出單晶片與雙晶片版本，規格與功耗差異顯著：

雙晶片版本：TDP 高達 2,300W，導入微通道蓋散熱。

單晶片版本：TDP 約 1,200W，延續冷板模組搭配散熱器設計。

至於 Vera CPU 與交換晶片（Switch IC），小摩認為仍會採用冷板散熱。

雖然微通道蓋被視為 2027 年起的市場主流，但小摩預期，2026 年對冷板供應商的獲利衝擊有限。一方面，現行 Blackwell GPU（採用冷板）仍維持一定出貨比重；另一方面，Rubin GPU 中仍有約 10%～20% 單晶片版本繼續使用冷板。

不過，隨著 2027 年 Kyper 機架出貨逐步放量，微通道蓋勢必成為散熱主流。小摩指出，對奇鋐、雙鴻等台灣冷板供應商而言，當務之急是確保 2026 年微通道蓋量產前，能順利通過資格認證；同時，未來 ASIC 應用的冷板需求成長，也將是另一大觀察重點。

首圖來源：AI 生成

資源:https://www.techradar.com/pro/amd-sheds-more-light-on-128-gpu-mi355x-dlc-rack-that-will-deliver-2-4-exaflop-at-fp4-precision-heres-how-it-compares-with-nvidias-flagship-vera-rubin?utm_source=chatgpt.com