台積電2nm製程預計將迎來巨大需求，高於3nm，從而加速產能提升

客戶認為2nm是一種有成本效益的產品，因此預計台積電的N2製程將受到業界的巨大需求，甚至高於3nm。

就製程及其世代進步而言，台積電的2nm產品線對該公司而言意義重大，因此該製程將獲得多個關鍵客戶的採用。根據Ctee報導台積電計畫在2026年將2nm晶圓產量提高到10萬片，並聲稱其成本結構遠比3nm更具吸引力，最終需求也會更高。

最初台積電N2產品線的採用將主導行動領域，據傳蘋果將採用此製程打造四款不同的晶片組。同樣預計聯發科和高通將成為早期採用者，之後NVIDIA和AMD等專注於高效能運算 (HPC) 的公司將成為台積電2nm收入的主要貢獻者。有趣的是據稱2nm的關注度遠高於3nm，因為這將是這家台灣龍頭首次採用奈米片 (nanosheet) 電晶體結構。

據稱GAA電晶體結構可使台積電擁有與3nm製程類似的EUV層數，這意味著該製程的世代價格漲幅將低於預期。對於像NVIDIA這樣的公司來說在採用台積電尖端製程時，主要考慮的是成本問題，但顯然N2及其衍生產品的價格更具吸引力。台積電對2nm製程的需求寄予厚望，因此其產能提升速度會更加積極。

台積電2nm的量產目前計劃於2026年下半年進行，這意味著科技龍頭可能會在2027年初採用該製程，但具體取決於HVM的結果。

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