聯發科採用台積電2nm製程的旗艦SoC正式Tapeout，預計2026年底量產上市

聯發科宣布其旗艦SoC已Tapeout，該晶片採用台積電2nm製程製造，將於2026年底上市。

聯發科剛剛發布了關於其下一代旗艦SoC（系統級晶片）的意外消息。這款未命名的晶片已採用台積電2nm製程完成Tapeout，預計明年年底投入量產，之後將於2026年底左右上市。

聯發科技今日（16日）宣布，其首款採用台積電2nm製程的旗艦級系統單晶片（SoC）已成功Tapeout，成為首批採用該技術的公司之一，預計將於明年年底實現量產。雙方一直致力於打造兼具高性能與低功耗的晶片，服務於旗艦級行動平台、運算、汽車、資料中心等應用領域。此次合作也標誌著聯發科技與台積電之間穩固合作關係邁向新的里程碑。

台積電2nm製程技術首次採用奈米片電晶體結構，進而提升效能、功耗和良率。聯發科首款採用台積電全新 2nm 製程的晶片預計將於2026年底上市。

相較於現有的N3E製程，台積電增強型2nm製程技術邏輯密度提升1.2倍，同等功耗下性能提升高達18%，同等速度下功耗降低約36%。

聯發科技總經理陳冠州表示：這款晶片採用台積電2nm製程技術開發，再次彰顯了我們業界領先的將先進半導體製程技術廣泛應用於各類解決方案的能力。我們與台積電長期緊密的合作，確保聯發科技的旗艦產品能夠實現最高性能和最佳能效，為全球客戶提供從邊緣到雲端的卓越方案。

該公司尚未透露這款旗艦SoC將瞄準哪個特定細分市場，但旗艦一詞使其看起來像是另一款可能與NVIDIA相關的晶片，因為雙方已經在GB10 Grace Blackwell超級晶片上進行了合作。 NVIDIA N1X和N1 SoC系列也與NVIDIA合作開發。

聯發科和NVIDIA可能正在等待正確的優化和正確的時機，以適當的SoC解決方案正式進軍大眾市場AI PC領域，而憑藉台積電的2nm實力，等待明年晚些時候大規模發布可能是正確的決定。

至於台積電的2nm製程技術，與N3E製程相比，新製程將使邏輯密度提升20%，在相同功率下效能提升高達18%，並在相同速度下功耗降低36%。 GB10超級晶片採用台積電3nm製程技術製造，因此2nm將帶來顯著提升。此外AMD也將在其Zen6 CPU中採用台積電的2nm製程技術。

我們可能會在明年的Computex 2026上聽到更多關於這款新SoC的消息，可能是聯發科自己發布的，也可能是NVIDIA發布的（如果這兩家公司真的在合作開發這款晶片的話），時間可能是GTC 2026或Computex。所以明年會有更多消息。

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