在昨日與Intel及NVIDIA CEO共同舉辦的問答環節上,NVIDIA CEO黃仁勳確認,目前的GB10 Grace Blackwell超級晶片正是即將推出的N1筆記型電腦處理器的基礎設計。
黃仁勳表示:我們還有一款名為N1的全新Arm產品,這款處理器將用於DGX Spark以及其他多種類型的產品系列。我們對Arm路線圖十分期待,這一進展不會受其他因素影響。
這意味著GB10超級晶片構成了N1處理器的設計藍本,根據先前公佈的GB10訊息,已經可以初步推測其性能等級。
在Hot Chips 2025大會上NVIDIA曾詳細介紹GB10晶片。該晶片採用來自聯發科的Arm CPU晶片,與Blackwell GPU晶片組裝於TSMC(台積電)3nm製程的2.5D封裝中。處理器部分實現了20個Arm v9.2核心,分為兩個十核心集群,每個集群配有16MB L3共享快取(總計32MB),每個核心也獨享L2快取。記憶體系統為統一的LPDDR5X-9400架構,採用256位元匯流排,最大支援128GB,頻寬約301GB/s。
對於消費級筆電產品,目前尚需觀察該記憶體容量是否會保留。此外CPU晶片組整合了高速I/O控制,NVMe儲存與週邊裝置透過PCIe 5.0通道連接。整個晶片封裝的典型熱設計功耗(TDP)約為140W,支援多顯示輸出(包括DisplayPort擴展模式及HDMI 2.1a),並具備專業級工作負載的安全與虛擬化特性。
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