MediaTek希望你相信天璣9500可以在單核和多核測試中與A19 Pro競爭；事實就是如此

天璣9500正式發布已經過去幾個小時了 ，它採用台積電第三代3nm製程量產，性能比天璣9400有了大幅提升，但它與最新一代晶片組相比表現如何呢？我們指的不是Tensor G5，而是A19 Pro。聯發科在發布會上透露天璣9500在單核和多核測試中均能與蘋果的A系列SoC相媲美，但實際情況並非如此，您很快就會了解到。

發表會上聯發科自豪地公佈了天璣9500的Geekbench 6單核心和多核心跑分，其晶片性能比上一代提升了32%。雖然您可以查看下方跑分數據，但這是我們首次見證Android智慧型手機晶片組在單線程測試中突破Geekbench 6 4000分的門檻，這一壯舉由A19 Pro完成，後者不僅是目前速度最快的SoC，還擁有最佳的每瓦性能比。

然而這裡有一個你沒有注意到的差異，如果你被天璣9500令人印象深刻的規格所吸引，那麼錯過這個微小的細節也是情有可原的。聯發科旗艦晶片的得分是在實驗室環境下獲得的。

這些條件是為了讓晶片組發揮最佳性能而特意設定的，並不反映實際性能。搭載天璣9500的旗艦智慧型手機在高溫潮濕的房間中絕對無法重現同樣的結果，這最終證明了A19 Pro是一款性能卓越的晶片，因為它已經由評測員Geekerwan進行了深入測試。至於分數對比，您可以在下面查看。

A19 Pro Geekbench 6評測員評分

• 單核心 - 4,019
• 多核心 - 11,054
  

Dimensity 9500 Geekbench 6在實驗室環境中的得分

• 單核心 - 4,007
• 多核心 - 11,217
  

另外要注意的是在我們之前的Geekbench 6跑分對比中，我們發現天璣9400的功耗最高，達到了18.4W，單核和多核成績也相當不錯，而A19 Pro的表現則略勝一籌，其功耗僅為12.1W，足以保證上述成績。由於天璣9500並非採用自研核心，因此無論聯發科如何宣傳，都可能對其表現產生負面影響。如果這些數字不盡人意，那麼A19 Pro將在性能方面再次勝出。

公司大肆宣傳自己的產品並不罕見，我們很高興聯發科對天璣9500的單核和多核跑分是如何實現的給出了免責聲明，以避免欺騙公眾並在日後受到批評。然而這家台灣無晶圓廠半導體製造商可能還需要一年才能達到頂峰，那麼該公司是否有可能開始探索在其產品中引入客製化核心？明年我們拭目以待。

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