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作者: Gary71
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[業界新聞] 黃仁勳:競爭對手需要同時開發6、7顆晶片才能與NVIDIA匹敵

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Gary71 發表於 2025-9-30 12:47:32 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
NVIDIA執行長黃仁勳於最新專訪中表示,NVIDIA建立競爭對手難以複製的供應鏈優勢,此不僅是技術領先,更在於對整體供應鏈深度掌控。

黃仁勳指出,隨著年度發表新晶片的節奏週期,晶圓與記憶體的需求已達到數千億美元,同時強調,已經徹底優化從晶圓投片、CoWoS封裝至HBM記憶體的整條供應鏈,並隨時可以做到產能倍增。

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黃仁勳表示,供應鏈願意為NVIDIA預先投入數千億美元的產能建設,正是基於對公司交付能力與全球客戶網路的信心。“他們相信NVIDIA能夠順利交付全球客戶,因此願意啟動大規模產能投資。”

黃仁勳坦言,市場競爭較以往更加激烈,但進入門檻亦史無前例地提高。”晶圓成本持續上升,除非進行極大規模的協同設計,否則無法實現。”

黃仁勳分析,競爭對手需要同時開發6、7顆晶片才能與NVIDIA匹敵,此對技術能力與資金實力皆提出極高要求。

面對ASIC(特定應用積體電路)競爭,黃仁勳認為,當市場規模達到一定程度後,客戶往往會選擇自建工具而非外包給ASIC供應商。

“蘋果智慧型手機晶片出貨量如此龐大,其絕不會向ASIC廠商支付50-60%的毛利率。”此一觀點突顯規模經濟對供應鏈控制權的重要影響。

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clouse 發表於 2025-10-1 09:15:12 | 只看該作者
奸商世界公敵
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