台積電將於2025年底前開始N2製程量產

台積電今天宣布其下一代N2製程將在年底前投入量產，並計劃在2026年實現快速產能提升。這是第二個實現大量生產的2nm製程，第一個是Intel的18A製程。上週Intel證實其Fab 52已開始大量生產18A晶圓。台積電N2里程碑的到來正值該製造商公佈了異常強勁的第三季財務業績，表明對最先進晶片的需求增長速度超過了行業增加新產能的速度。第三季營收為331億美元，年增40.8%，季增10.1%。

台積電第三季共處理了408.5萬片300mm晶圓，比去年同期成長約22.4%，營收年增近41%，當季銷售額約為331億美元，利潤超過150億美元。包括N3、N5和N7 所有在內的先進製程系列的營收約佔總銷售額的74%。以每個製程計算，N3製程出貨量佔晶圓收入的23%，N5佔37%，N7佔14%。 N5系列的銷售額增幅最大，反映出對AI加速器和其他高階設備的強勁需求。值得注意的是每個製程都有不同的定價策略，較新的製程由於採用了更先進和更複雜的製造技術，價格要高得多。

  
台積電正在大力投資，以縮小供需差距。上個季其資本支出達到97億美元，2025年的支出總額可能達到420億美元左右，其中約70%將用於新建晶圓廠和產能建設，其餘部分將用於特殊製程和封裝。位於亞利桑那州的Fab 21園區正在擴建，未來可能將用於N2生產階段，而優化的N2P製程則計劃於2026年下半年推出。即使加快建設速度並導入外部封裝合作夥伴，公司領導層仍警告稱由於客戶仍在爭奪分配，產能可能在2026年之前持續緊張。

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