NVIDIA首款在Arizona製造的Blackwell暴露了其隱藏的弱點：就是必須將其運往台灣才能完成工作

NVIDIA最近宣佈在美國本土首次成功生產Blackwell晶片晶圓，但AI供應鏈中仍有一部分元素尚未導入。

對於那些不知道的人來說，NVIDIA CEO黃仁勳幾天前在台積電亞利桑那州工廠揭幕了首顆在美國製造的Blackwell晶片晶圓，這確實是美國製造的一大成就。然而，目前AI供應鏈中仍有關鍵環節尚未在美國落地，因此第一顆Blackwell晶圓可能需要運回台灣才能成功從晶圓上雕刻出AI晶片。如果你還沒猜到我們在說什麼，那就是美國缺乏先進的封裝服務，例如台積電的CoWoS。

隨著人工智慧熱潮的到來，先進封裝在半導體產業中扮演著至關重要的角色。尤其值得一提的是黃仁勳手中拿著的Blackwell晶片晶圓，其實是一塊相當粗糙的矽片。通常情況下晶圓會被切割成多個晶片，每個晶片連接並安裝到基板上，然後使用台積電的CoWoS或Intel的EMIB等技術進行互連。封裝是提升人工智慧晶片效能的關鍵環節，因為它本質上是用短互連線堆疊和整合晶片。

美國仍然缺乏足夠的先進封裝服務，因此像台積電這樣的公司需要將在美國生產的晶圓運往台灣等地，在那裡進行加工並與封裝技術整合。美國人工智慧晶片供應鏈的後端資源嚴重不足，這給美國製造商帶來了限制，也增加了最終產品（在本例中是Blackwell人工智慧晶片）的成本。然而業界已經意識到了這個問題，並正在採取以下措施來緩解。

台積電已宣布計劃在美國開發先進封裝服務，這是其在該地區數十億美元投資的一部分。但由於建造此類設施必須從零開始，因此可能需要數年時間。不過這家台灣龍頭計劃與美國產品封裝和測試服務提供商安靠 (Amkor) 合作，以加快將CoWoS等技術導入美國的進程。目標是與安靠簽訂交鑰匙先進封裝和測試服務合同，以確保快速上市。

美國已經意識到需要擁有足夠的供應鏈，涵蓋前端和後端元素，隨著台積電等公司的投資，這一進程大大加快，以至於美國正在國內生產世界上最強大的人工智慧晶片之一。

消息來源