三星準備在2026年量產下一代HBM4：並計畫推出24GB GDDR7和128GB以上的DDR5產品

三星還計劃於2026年開始生產下一代HBM4記憶體、24Gb GDDR7 DRAM和128GB+產品。

三星公佈了2025年第三季財報，營收季增15.4%。這家韓國科技公司當季營收達86.1兆韓元，其記憶體業務銷售額也創下歷史新高，這主要得益於人工智慧發展勢頭強勁，帶動了市場對其HBM3E和伺服器固態硬碟的強勁需求。

三星近日首次展示了其新一代HBM4記憶體解決方案。此方案單顆晶片傳輸速度高達11Gbps，可望成為NVIDIA和AMD即將推出的AI加速器（如Rubin和MI400系列）的理想選擇。三星很可能已向AI晶片製造商寄送了HBM解決方案的樣品，以進行進一步的評估和認證測試。

除此之外，三星還計劃在2026年穩定供應2nm GAA（Gate-All-Around）製程和HBM4基礎晶片。三星的2nm製程很可能用於生產下一代Exynos SoC/高通驍龍SoC，並將於本季開始量產。

2025年第四季，公司將積極回應人工智慧和傳統伺服器的需求，推出HBM3E、高密度eSSD和其他領先的記憶體產品。此外該公司還將繼續擴大業界領先的高附加價值伺服器記憶體產品的銷售，例如128GB及以上容量的DDR5記憶體以及24GB GDDR7記憶體。

展望2026年，記憶體業務將專注於量產性能差異化的HBM4產品，同時擴大HBM的銷售規模。尤其值得一提的是市場對HBM4的需求預計也將持續成長，公司計畫積極回應，在1c階段擴大產能。此外公司也將著力拓展其他高附加價值產品的銷售，例如DDR5、LPDDR5x和高密度QLC固態硬碟，以滿足人工智慧應用的需求。

2025年第四季公司將透過提高2nm環柵 (GAA) 產品的量產能力、提高晶圓廠利用率和優化成本，力爭持續改善獲利能力。

2026年晶圓代工業務將專注於穩定供應新的2nm GAA產品和HBM4，並及時啟動該公司位於德克薩斯州泰勒市的晶圓廠的營運。

透過三星新聞中心

至於其他產品，三星也強調128GB+ DDR5記憶體和24Gb GDDR7 DRAM將在2026年對該公司發揮至關重要的作用。 AMD和Intel的未來伺服器平台將於2026年下半年左右發布，因此預計屆時會有很多動作場面。

同時GDDR7將持續在高階消費者和AI顯示卡領域維持領先地位。 NVIDIA近期發布的Rubin CPX GPU很可能採用這種記憶體，而其他AI和遊戲產品，例如NVIDIA RTX 50 SUPER系列，以及可能的AMD Radeon RDNA5或RDNA4升級版，預計也將採用GDDR7。 24Gb的DRAM晶片將提供更大的容量，並填補入門級主流市場的空白。

目前DRAM和SSD市場的核心問題是，供應主要集中在人工智慧市場，導致針對消費者的產品價格飆升。 DDR5記憶體和SSD的價格近期開始大幅上漲並出現短缺，這令人擔憂。所有主要的DRAM製造商都已宣布提高DDR5/DDR4記憶體的價格，因此我們將密切關注未來幾個月市場的走向。

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