替代台積電 CoWoS 封裝！Marvell 和 聯發科 都有意考慮 Intel EMIB 封裝技術

近期有報道稱，蘋果 (Apple) 和 高通 (Qualcomm) 在最近的人才招募中，都在尋找具備英特爾EMIB先進封裝技術專業知識的人員；其中蘋果希望找到 DRAM 封裝工程師，而高通則是在為其資料中心業務部門招募一名產品管理總監。

外界猜測，這些晶片設計公司可能對於 Intel 代工邏輯晶片並不感興趣，但有在考慮選擇EMIB先進封裝技術，畢竟台積電（TSMC）的 CoWoS 封裝產能仍無法滿足市場需求。

↑ 高通 Qualcomm 公司 人才招募需求

↑ 蘋果 Apple 公司 人才招募需求

根據DigiTimes 報告，除了高通和蘋果外，一些二線廠商也開始對EMIB先進封裝技術產生興趣，現在傳出的最新名單包括了 美滿電子 Marvell）和 聯發科 (Mediatek)，都為積極想要的廠商，這或許會打造「前端投片台積電，後端封裝 Intel」的新模式。

據了解，這些晶片設計廠商看上 Intel，除了台積電 CoWoS 封裝滿負載的產能問題外，EMIB 封裝本身不錯的散熱表現及實惠的定價是考量因素，面對那些技術要求沒那麼高的產品，足夠滿足需求；美滿電子和 聯發科希望引進 EMIB 先進封裝技術後，可供更實惠方案給客戶參考。

此外，美國晶片設計公司還有本土化生產的需求，目前台積電可以滿足當地生產的代工要求，但是封裝仍要全部運回台灣處理；有業內人士表示，「前端投片台積電，後端封裝 Intel」確實存在可能性，但是要將兩者整合在一起還需要花一點心思。

值得注意的是，目前台積電 CoWoS 封裝產能不足可能只是暫時的，畢竟市場上還有其他測試和封裝廠商，包括Amkor或日月光等，也可能提供一些替代方案，瓜分掉剩餘的市場。

消息來源 : 1 , 2 , 3

拒買偷台積電技術