Intel 代工迎來強援？傳聯發科將採用 Intel 14A 製程打造頂級 SOC 晶片

先前有消息傳，英特爾（Intel）積極為其代工部門（Intel Foundry）尋求外部合作夥伴，尤其在 Intel 18A 製程及其衍生節點上，已有數家潛在客戶完成採樣。

其中最受矚目的莫過於蘋果（Apple），傳聞蘋果最快將於 2027 年將 Intel 18A-P 製程應用於 MacBook Air 或 iPad Pro 的低階 M 系列晶片；此外，蘋果訂製的 ASIC 預計於 2028 年問世，屆時將導入英特爾的 EMIB 先進封裝技術。

根據外媒 Wccftech 近期報導，英特爾在代工業務上再度取得重大進展，其下一個重量級客戶可能是聯發科（MediaTek)

相較蘋果 (Apple) 採取較保守的策略不同，聯發科傳出將選用更尖端的 Intel 14A 製程來製造旗艦級「天璣（Dimensity）」晶片，並同步導入英特爾的先進封裝解決方案。

然而，要將 Intel 18A 或 14A 製程整合進天璣系列這類高效能行動 SoC 並非易事；這兩項製程均引進了革命性的 PowerVia 背部供電技術，雖然該技術能釋放前端佈線空間、提升電晶體密度並減少訊號擁塞，進而大幅強化效能，但其設計規範與傳統邏輯架構迥異。

對設計端而言，上手難度極高，若運用不當，不僅效能提升有限，還可能引發嚴重的自熱效應（Self-heating），這也成為許多潛在客戶目前主要的顧慮。

若聯發科最終確定採用 Intel 14A 製程，對英特爾代工業務而言將是里程碑式的勝利，這不僅證明了其尖端技術的商用可行性，更為未來吸引更多全球半導體設計大廠開闢了康莊大道。

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