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作者: panther0204
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    【雅】(2/6補上上機測試)拖很久的Zalamn TNN 500AF 囧rz

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    1#
    本帖最後由 panther0204 於 2010-2-6 01:29 編輯

    記得好久以前到地瓜大店裡的時候,展示桌的旁邊總有個龐然大物,靜悄悄的不出一點聲音,甚至坐在上面都不動如山,後來展示機被一再更新,這機殼就被堆在角落長香菇去了

    在成為地瓜嫂的專屬座椅前,特別跟地瓜大情商借來拍拍照,做個小測試,至於好與壞就請各位手下留情,只能說小弟不才  XDD


    相信各位對於Zalman的東西一定不陌生,從CPU到顯卡的散熱器,相信也看過站上零零總總的測試,要對zalman的東西不認識,實在是很難

    這次要介紹的是它的機殼,Zalman TNN 500的進化版-TNN 500AF,是已經停產的東西,但弟一直覺得這機殼還是很厲害,因為光是重量就足以讓我面紅耳赤,整個夠份量

    廢話還是少說,請各位直接先看圖吧

    前視圖
    001 (中型).JPG

    TNN 500AF
    002 (中型).JPG

    Zalman
    003 (中型).JPG


    先來看一下配件有啥
    外盒
    004 (中型).JPG

    打開嚕,東西還真不少
    005 (中型).JPG

    由左至右(24pin電原延長線,遙控器,機殼側板鑰匙,電源線,IDE排線)
    006 (中型).JPG

    由左至右(說明書,遙控器說明書,硬碟散熱器簡介,遙控器安裝光碟)
    007 (中型).JPG

    北橋散熱器(含導熱管)
    008 (中型).JPG

    導熱管管徑為5mm
    009 (中型).JPG

    顯卡散熱器和導熱管
    010 (中型).JPG

    導熱管管徑為6mm
    011 (中型).JPG

    顯卡散熱器
    012 (中型).JPG

    散熱塊正反面
    013 (中型).JPG

    014 (中型).JPG

    顯卡記憶體散熱片,螺絲和絕緣墊片
    015 (中型).JPG

    CPU散熱器組
    016 (中型).JPG

    導熱管管徑為6mm
    017 (中型).JPG

    導熱塊上方
    018 (中型).JPG

    導熱塊下方(與cpu接觸面)
    019 (中型).JPG

    溝槽
    020 (中型).JPG

    478腳位的配件
    021 (中型).JPG

    775腳位的配件
    022 (中型).JPG

    AMD腳位的配件(754/939/940)
    023 (中型).JPG

    MOSFET散熱塊(官方稱之為"傳熱通過後置式熱塊")
    024 (中型).JPG

    大家對這好奇吧,當初也是很好奇是啥,一問之下才曉得,原來這是貼在板子MOSFET後面與機殼中間,用來導出MOSFET的熱量

    其他如HDD之類等螺絲的配件
    025 (中型).JPG


    再來看一下機殼各個角度的圖
    鳥瞰圖
    026 (中型).JPG

    上面可以再加裝兩個12CM的風扇,只是需要先將上面的地方拆下來
    027 (中型).JPG

    拆下來的地方
    028 (中型).jpg

    把手也可以拆下,下方機殼內部用螺絲固定
    029 (中型).JPG

    面板左右等角圖
    030 (中型).jpg

    打開後
    031 (中型).jpg

    面板開關
    032 (中型).jpg

    安全說明
    033 (中型).JPG

    安全通告
    1.確保本系統遠離熱源和直接日曬
    2.這個單位應放置在一個平面,水平和固體表面
    3.始終關閉操作系統和交流開關拆卸前關閉
    4.確保本系統在直立位置時,交流電源上
    5.勿將此機殼置放在潮濕或有液體的地方
    6.開機時,請避免再安裝任何硬體到系統內
    7.開機前請將輪子固定住以免滑動
    8如果機殼要長途運輸,請放在原本的包裝盒中或可以將機殼穩定安置的箱子中
    9.運輸途中小心撞擊或落地
    注意
    當機殼側躺時別啟動電源

    機殼設計理念和規格
    034 (中型).JPG

    TNN 機殼系列是全球第一個專門為高階玩家設計的"零噪音"電腦機殼,採用熱導管導熱技術,熱源聯繫(HSC)的發電技術,高壓鑄造擠壓而成,
    靈活的安裝結構(柔性製造系統)設計開發的尤西科技有限公司
    1.尺寸:400(L) x 286(W) x 597(H) mm
    2.總重量:26KG
    3.電源(保護功能:過電壓保護(OVP);低電壓保護(電機LVP);過電流保護(OCP);短路保護(SCP);交流低壓保護
    1)輸入電壓:AC 100~240V
    2)最大輸出:400W
    3)外型尺寸:ATX 12V
    4)轉換功率: 滿載下80%轉換功率
    5)輸出電壓: Max Load +3.3V 20A, +5V 20A, +12V1 18A, +12V 1.6A, -12V 0.8A, -5V 0.3A, +5VSB 2A
    4.CPU散熱器:ZMC-6HB(導熱效果:150W)
    5.顯卡散熱器:ZMV-3HA(導熱效果:75W)
    6.北橋散熱器:ZMN-1HA(導熱效果:20W)
    7.硬碟散熱器:ZM-2HC2 多導管硬碟散熱器(11根導熱管)

    前方I/O面板
    035 (中型).jpg

    最上方是搖控器接收處,由左至右-電源開關,重新啟動,電源和硬碟指示燈,機殼內部LED燈開關
    036 (中型).JPG

    036(1) (中型).JPG

    由左至右-MIC和音緣孔,USB1~4,1394和1394B傳輸介面
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    面板上下方挺特別的設計
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    038(1) (中型).JPG

    039 (中型).JPG

    左側板(上面很多螺絲有不同的用途,後面再來介紹)
    040 (中型).JPG

    右邊(這邊無法拆下,因為一拆就等於將整個機殼拆開,由於只有一人無法完成拆解,就不拆了XD)當然這邊的螺絲也少很多
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    機殼後方
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    042(1) (中型).jpg

    PUS接頭
    043 (中型).JPG

    後方還可以再加裝一顆12cm的風扇
    044 (中型).JPG

    當熱設計功率的CPU是100W或更高,可安裝1000~1200rpm低轉速的靜音12cm風扇

    側板防盜鎖
    045 (中型).jpg

    046 (中型).JPG

    046(1) (中型).JPG

    機殼開啟指示
    1.先降低右方側板腳輪,固定機殼
    2.打開前門
    3.打開防盜鎖
    4.轉開左方側板螺絲
    5.打開左側板

    後方顯卡,音效卡等子卡固定處
    047 (中型).JPG

    打開後
    048 (中型).JPG


    既然這個機殼都26KG的大分量,相信平常移動的時候,是不太可能用搬的,除非你有著強健的體魄可以抱著跑,不然也都是用腳輪來移動 XDD
    移動時
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    固定時
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    最後來看一下機殼內部,還有一些小地方
    機殼側邊
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    這個開模一定花不少錢,相信散熱效果也一是一級棒!!
    052 (中型).JPG

    053 (中型).JPG

    側板開關時的定位銷
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    側板固定螺絲
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    螺絲孔採用防崩牙設計
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    側板打開後
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    光碟機和硬碟架
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    059 (中型).JPG

    PUS延長接頭
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    PUS TNN400APF-V2
    061 (中型).JPG

    詳細規格
    062 (中型).JPG

    前方面板內部
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    接換面板連接圖
    064 (中型).JPG

    I/O端子接口
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    內部高亮度(藍色)LED燈
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    067 (中型).JPG

    內部一覽
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    CPU導熱塊A B
    069 (中型).JPG

    070 (中型).JPG

    VGA導熱塊
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    北橋導熱塊
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    073 (中型).JPG

    北橋導熱塊可依版子北橋設計位置不同做變更
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    075 (中型).JPG

    機殼底部下方可再加裝2顆12cm的風扇
    076 (中型).JPG


    測試方面的數據會盡快補上
    ==================================================================================
    ==============================================================
    2/6號補上上機測試

    這邊先跟各位說聲抱歉,這次拖了那麼久才把上機和測試PO出來^^"

    這邊用我原本使用的機殼-小正義大作的裸測平台做比較,再來坐上機之後的測試

    測試環境:

    CPU:Intel E2180
    MB:MSI 945GCM5-F V2
    RAM:Team DDR2-800 1G*2
    VGA:精星2600PRO
    POWER:振華400W模組化(無80PLUS)
    散熱器:Zalman CNPS7500
    硬碟風扇:VIZO SF12025 12公分靜音風扇
    小正裸測平台

    測試軟體:

    CPU-Z 1.53.1
    EVEREST 5.30.1999
    HWMonitor
    IBT
    FurMark

    室溫(這地方小弟覺得有點尷尬的是,我剛好放在裸測架旁邊,所以溫度多少有受到影響)
    001 (Custom).JPG


    先跑IBT-3圈
    002 (Custom).jpg

    003 (Custom).jpg

    HWMonitor溫度
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    因為IBT只有燒到CPU和記憶體,所以這邊在加上FurMark來燒顯卡

    IBT-3圈加上FurMark
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    006 (Custom).jpg

    007 (Custom).jpg

    HWMonitor溫度
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    準備上機

    硬碟的防震螺絲,可以讓你所在四個點已達到吸震效果,不過由於只有兩顆,這邊放棄直接鎖上硬碟架
    009 (Custom).JPG

    硬碟上去後,左上角鎖上的是接地線
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    三顆硬碟和光碟機鎖上後的樣子
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    裝上機殼
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    鎖上接地線
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    接地線位置
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    硬碟和光碟機都鎖上的樣子
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    016 (Custom).JPG


    緊接著先上顯卡的散熱塊,先將原本散熱器拆下
    017 (Custom).JPG

    將附上的記憶體散熱塊貼上(剛剛八個全貼上XD)
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    019 (Custom).JPG

    因為有兩種距離的散熱塊,所以要量一下孔距,決定該上哪一個散熱塊(實際孔距是43mm)
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    第一塊孔距是38mm,所以不適合
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    第二塊孔距是43mm(太好了,一直很擔心無法上去)
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    鎖上去後
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    下面是我去電子街找好久的雙面導熱膠,可惜只找到這幾種,看來下次只能網路上買了,
    但這邊要抱怨一下,3M的為啥這麼難找XD
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    找導熱膠位的就是給其他散熱塊用的
    比如說北橋!!
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    這是我目前在用的北橋散熱器Zalman ZM-NBF47
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    拆下後
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    先將北橋導熱塊貼上
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    由於我本來目前就是用Zalman的CNPS7500 CPU散熱器,所以可以保留原扣具
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    先將主機板裝上機殼
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    先將機殼上的導熱塊拆下
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    先裝北橋的導熱管
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    035 (Custom).JPG

    結果...我的24PIN供電卻卡到,如果要裝24PIN就沒法裝導熱管,裝導熱管就沒辦法接24PIN(這哪招阿= =)

    於是只好將主機板原廠的北橋散熱塊換上,藉此希望能貼上導熱塊由導熱管導熱出去,
    這招是原廠說明書教我的XD
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    北橋裝上後
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    接著是顯卡
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    顯卡散熱塊可以隨顯卡去調整位置
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    將顯卡散熱塊拆下看看,與機殼接觸面也是要藉由散熱膏去增加導熱效果
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    042 (Custom).JPG

    裝上後的樣子
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    最後則是CPU散熱器的安裝
    (一開始以為很快,最初就先把CPU的散熱膏先點上去,結果等到我要裝的時候,MX-2已經整個流到CPU下方了...囧rz)

    CPU散熱塊,只有這地方有上些許的MX-2,至於其他的都是Y500先生幫忙,因為他已經去掉半罐了
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    047 (Custom).JPG

    048 (Custom).JPG

    看好導熱管位置,將散熱塊和導熱管放上鎖好
    049 (Custom).JPG

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    最後將所有電源接上
    051 (Custom).JPG


    不過我似乎散熱膏上太多,以至於固定鎖上的時候,一堆白色的...Y500都變成奶油擠了出來(覺得噁心的人,這邊小弟先跟您說聲抱歉)

    緊接著燒機測試

    室溫(大中午的,溫度竟然比晚上還低= =)
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    先跑IBT-3圈
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    054 (Custom).jpg

    HWMonitor溫度
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    IBT-3圈加上FurMark
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    HWMonitor溫度
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    等這一切測完的時候,我才發現MOSFET散熱塊竟然忘了貼上,而且北橋散熱器也熱到不行;
    硬碟因為採被動式的散熱,加上位置在PSU上方,導致硬碟溫度上升約十度,
    於是又將板子拆下,重新再來一次...

    MOSFET散熱塊
    060 (Custom).JPG

    貼上主機板後方,主要大概貼在供電或晶片組位置
    061 (Custom).JPG

    緊接著順便上一顆風扇做排風(AC-F12PRO PWM 黑色舊版)
    062 (Custom).JPG

    再來一次上機圖XD
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    室溫就沒涼了,感覺上我涼了也不準了XD
    先跑IBT-3圈
    064 (Custom).jpg

    065 (Custom).jpg

    HWMonitor溫度
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    IBT-3圈加上FurMark
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    068 (Custom).jpg

    069 (Custom).jpg

    HWMonitor溫度
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    數據整理
    071.JPG


    看完測試數據後,其實一開始第一次的上機,看到CPU溫度的時候覺得還好,不過因為我的是小羊,
    所以沒辦法將CPU散熱塊的效能完全發揮出來,變成上機後反而溫度有上升的現象
    但是顯卡溫度的壓制能力真的讓我嚇到了,待機和燒機之下足足壓下了20度有了!!!

    後來再增加MOSFET散熱塊和AC的PWM靜音風扇後,CPU的溫度足足壓下來有5度,顯卡的溫度又降下了2度,
    或許CPU方面是因為增加了MOSFET導熱塊的關係,更迅速的將CPU的熱導到機殼上,加上AC排風扇的幫助(排風)
    而且AC風扇也因為CPU溫度本身就不高(吃PWM),所以也是整個呈現安靜的狀態,甚至達到無聲無息,
    需要將整個耳朵貼在出風口,才有辦法聽到聲音

    另外,硬碟方面因為不像之前有一個12CM風扇再吹,但也因為AC排風扇的關係,溫度有降下2度左右,
    顯卡方面也因為風扇的關係,溫度有降了下來,雖然我不知道是不是因為測的時間關係,
    但這效果卻讓我非常滿意!!

    這咖機殼測試先到這邊告一段落,畢竟跟地瓜球大借測那麼久了,不快點歸還可是不行的,
    不過呢...因為這咖也很特別,有類似IMON的功能,可以透過遙控器去操作,如果這兩天還有時間,
    會在補上來給各位,如果沒有的話...就表示它回家啦>"<

    這邊感謝地瓜球@超頻小舖借測,還有站上其他大大的幫忙^^
    2#
    jaycccca 發表於 2009-12-31 11:42:10 | 只看該作者
    这是我有史以来看过的最复杂的机壳了.....好强大... 连线路怎么铺排都有教....还送散热片.......多少钱呢?
    3#
     樓主| panther0204 發表於 2010-1-6 02:20:27 | 只看該作者
    这是我有史以来看过的最复杂的机壳了.....好强大... 连线路怎么铺排都有教....还送散热片.......多少钱呢?
    jaycccca 發表於 2009-12-31 11:42


    上大陸那邊拍賣看是差一塊破萬...(人民幣)
    4#
    wanst 發表於 2010-4-5 11:55:26 | 只看該作者
    好霸氣的機殼!散熱加強完整性很足夠,光看就流口水!
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