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機殼廠的在設計時,確實應將熱流的解決方案妥善考慮,不然機殼內就會像烤箱一樣!! wingphoenix 發表於 2010-5-4 21:06
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不過 , 機殼廠商應該都很頭大 ! 這NV丟出的難題 ... 很難解 也許期待製程進步會比較快 ! yyyfly 發表於 2010-5-6 01:18
哀 , 這又讓我覺得 480 是急就章的產品 ... XD yyyfly 發表於 2010-5-6 02:35
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