[XF]H61 M-ATX裝機良伴 ASRock H61M U3S3評測

搭配Intel新一代Sandy Bridge處理器，Intel 針對中低階裝機具備輸出能力的6系列晶片組中的產品名為“H61”，Sandy Bridge CPU已經把運算核心、PCI-E 2.0控制器及記憶體控制器整合在一起，內建新的繪圖核心(需搭配H67/H61或是未來的Z68晶片組方能使用)，保留功能較為簡單的PCH晶片，H61晶片組所帶來的 PCI Express 2.0，(無原生2組高速 SATA 3.0/6G)，USB 3.0也需外加控制晶片。而其中H61晶片提供1組PCI-E 16X和10個USB 2.0，但然它不支援Intel Rapid Storage Technology。 H61有4個SATA 2.0(3G)，有6個PCIe 2.0通道，也一樣取消了PCI插槽支援能力。
主機板大廠-ASRock 推出以Intel H61晶片組打造平價但是規格、功能及用料都具競爭力的主機板，支援INTEL LGA1155腳位Sandy Bridge CPU產品線，1155腳位目前將是未來2011年晶片組主流&效能(提供2組SATA 6G及PCI-E 2.0，USB3.0外加控制晶片)，H61系列主機板將會是INTE新下一代CPU(Sandy Bridge)上市後，中低階市場的主推晶片組，各板卡廠也準備除了剛面市時推出了相對應的主機板外，依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友。H61主要為搭配LGA1155新腳位i7/i5/i3 CPU，Intel H57/H55晶片組產品係配合i3/i5處理器採用新核心架構所研發，CPU本身使用最新的32nm技術，與LGA 1156架構及腳位屬於不相容的產品，屬於第2代Core i架構，Sandy Bridge核心的i3/i5/i7多數CPU具備HT超線程技術，因此效能相較於目前同等價位的Clarkdale 1156處理器來說更為優越，主要目標當然是取代市面上Clarkdale以及Pentium系列產品，Nehalem後繼者要等2011年底的Sandy Bridge-E，以下介紹ASRock在H61晶片組的M-ATX主力裝機產品H61M/U3S3的面貌。

果然事裝機好物啊H61!!!!!!!!

果然事裝機好物啊H61!!!!!!!!
XEON888 發表於 2011-3-24 07:13

    是啊，比較可惜就是出了K系列CPU以外，一般CPU可以超頻幅度都不太高!!

是個好板！

Asrock 890GM Pro3 R2.0 還不趕快上市...

是個好板！
ycn2003 發表於 2011-3-24 19:27

裝機用確實還不賴!!

Asrock 890GM Pro3 R2.0 還不趕快上市...
author 發表於 2011-3-24 20:37

    有些板子確實應該要趕快上市囉!!

不錯不錯 便宜的板子裝機最好用

這張板子搭上新的i系列CPU應該可以在價位上跟AMD有得一拚!!!

外盒沒有銀色夠力了 呵呵