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[XF] 均熱板技術導入 Cooler Master TPC 812 CPU散熱器

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47067 0 羽神翼 發表於 2012-6-29 02:48:17 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Cooler Master TPC-812.jpg

當前空冷散熱器主流的導熱方式主要靠著熱導管加速熱量傳導效率，而熱導管的數量/密度與鰭片設計則是散熱器強弱的關鍵，但長久下來在有限的面積內可以填入的熱導管數量始終有限，且熱導管緊貼著CPU表面僅能以線狀的方式迅速帶走熱量，若將熱導管壓平增加熱皆接觸面積卻會降低導熱效率。
新一代的均熱板(Vapor Chamber)則是使用全平面的方式與熱源接觸，可以視作為超大型平板式熱導管，完整接觸熱源平面，但以往搭配均熱板僅能做出較為扁平的散熱器，無法做出塔型散熱器的樣式。
▲NVIDIA GeForce GTX 590 GPU的均熱板散熱模組
散熱器大廠CoolerMaster打破結構限制，將均熱板放進塔型散熱器之中，再搭配密集的熱導管，打造出威猛的TPC 812散熱器，來看看表現吧~
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