12核心24執行緒，官方確認IVB-EP明年三季度登場

12核心24執行緒，官方確認IVB-EP明年三季度登場
　　Intel的Xeon處理器目前使用的還是Sandy Bridge架構，其中又分為SNB-E和SNB-EP，前者最多六核十二執行緒，後者最多八核十六執行緒。下一代已經確定的是工藝升級到22nm 3D電晶體工藝，架構也會升級到Ivy Bridge-E/EP，核心數增加到12個。 　　IVB-E的發佈日期有過幾次曝光，時間定在明年三季度，IVB-EP的規格資訊也得到披露過，不過發佈日期一直不為人知，按照SNB-E與SNB-EP的規律來看，IVB-EP應該也會在明年三季度發佈，只是一直缺少證據。
　　來自Computerbase的消息稱，Intel最新路線圖確認了IVB-EP處理器也會在明年三季度登場，它將繼續使用LGA2011插槽，相容目前的C606晶片組（桌上出版就是X79），不過新的平臺代號為“Romely”，意味著應該會有一些小更新，也許跟Z87一樣把所有SATA介面都提升到SATA 6Gbps規格呢。

Intel最新路線圖顯示IVB-EP將在明年三季度登場

　　Intel路線圖中的E5-2600 V2就是新一代的E5處理器，因為之前的命名規則已經確定了，Xeon處理器的數位名字不變，架構升級就加以v2的尾碼，因此IVB-E/EP/EN架構產品就是E5-1600 V2、E5-2400 V2、E5-2600 V2以及E5-4600 V2，方式類似目前的E3-1230與E3-1230 V2。

E5-2600 V2規格

　　規格上IVB-EP最主要的變化除了架構升級，就是核心數從八核十六執行緒提升到十二核二十四執行緒，緩存從20MB提升到30MB，得益於22nm工藝升級，處理器功耗反倒降低了，不過TDP功耗依然維持130W和70W（低電壓版）不變。

AMD.....屎定了