[XF]Amacrox Mini ITX機殼水冷燒機溫度實測

之前分享過的Mini ITX機殼，入手之後仔細研究發現要上一體水冷也是沒太大問題，稍微改裝之後就可以，加上附贈的電源供應器FSP 220W 80PLUS銅牌的優質POWER，不稍微燒機測試一下穩定度，怎麼行呢?畢竟可能會是將來1年的主力機器。以下是簡單燒機過程及溫度分享。

系統概要
CPU：AMD Trinity APU A10 5700
RAM：ADATA DDR3 1333 8GX2(@1600 CL10-11-11-27)
MB：ASRock FM2A85X-ITX
VGA：HD7660D
HD：Kingston HyperX 3K 120G*1及Seagate Barracuda 3TB*1
POWER：FSP 220W(80PLUS銅牌 FSP220-50GST)
COOLING：Cooler Master Seidon 120M水冷
CASE:Mini ITX[27.1(W) x 28.4(D) x 12.4(H) 公分]
作業系統:WIN8 X64


使用OCCT 4.4.0 b03 POWER模式進行燒機

輕鬆完成20分鐘的燒機測試。


CPU及系統燒機溫度

CPU核心電壓監測

CPU VID電壓監測

CPU燒機過程使用率

北橋VID電壓監測

記憶體使用情形

GPU效能

電壓穩定度部分
12V

5V

3.3V

小結:對這咖機殼來說，這樣的燒機算是輕鬆寫意完成任務，雖然機殼內部空間僅ITX容量，但搭配上水冷的壓制，整機溫度最高也約僅攝氏42度，算是相當不錯的表現，接下來可能就要擔任工作機的重責大任了!!