記憶體卡碟 - 業界動態 -

XFastest 最夯的電腦領域»論壇 › 官方推薦文章› 業界動態 Industrial Information

新窗全部主題最新熱門熱帖精華更多 \| 顯示置頂		回復/查看


	預覽 [記憶體卡碟] (PR)TEAMGROUP推出適用於AMD X870E主機板的T-Force DELTAα RGB DDR5記憶體，支援高達8000MT/s EXPO 作者 : sxs112.tw (2024-10-1) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-10-1 17:12)			05651
	預覽 [記憶體卡碟] 七彩虹正在開發DDR5 CUDIMM記憶體，速度為9,600 MT/s 作者 : sxs112.tw (2024-9-29) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-9-29 22:57)			06058
	預覽 [記憶體卡碟] (PR)TEAMGROUP T-Force與T-Create DDR5記憶體現提供雙模支援、高達8000MT/s及簡易一鍵超頻作者 : sxs112.tw (2024-9-28) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-9-28 18:28)			05798
	預覽 [記憶體卡碟] V-COLOR 與東擎科技強強合作，實現最新工業主機板的相容性作者 : White (2024-9-28) / 最後發表 : White (2024-9-28 12:00)			05860
	預覽 [記憶體卡碟] (PR)SK Hynix開始量產12層HBM3E記憶體：每模組容量36GB，速度9.6Gbps 作者 : sxs112.tw (2024-9-26) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-9-26 15:05)			06288
	預覽 [記憶體卡碟] 三星開發出首款基於第8代V-NAND的車載SSD：5nm主控，支援端側AI功能作者 : Martin (2024-9-24) / 最後發表 : wwchen123 (2024-9-24 14:32)			19200
	預覽 [記憶體卡碟] 佰维推出DW100 DDR5 CUDIMM記憶體，擁有CL42時序並達到驚人的9200MT/s速度作者 : sxs112.tw (2024-9-18) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-9-18 14:06)			06625
	預覽 [記憶體卡碟] Asgard推出THOR，迄今首款DDR5 CUDIMM記憶體，速度高達9600MT/s 作者 : sxs112.tw (2024-9-15) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-9-15 16:29)			07206
	預覽 [記憶體卡碟] 廣穎電通推出StudioPro CFexpress 4.0 Type B高階記憶卡作者 : White (2024-9-13) / 最後發表 : White (2024-9-13 16:21)			06397
	預覽 [記憶體卡碟] XPG 全新散熱黑科技LANCER NEON RGB DDR5記憶體打造極致電競美學與效能作者 : Kimi (2024-9-11) / 最後發表 : Kimi (2024-9-11 12:52)			06784
	預覽 [記憶體卡碟] (PR)威剛發布全新XPG LANCER NEON RGB DDR5記憶體模組作者 : sxs112.tw (2024-9-6) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-9-6 15:42)			05982
	預覽 [記憶體卡碟] (PR)美光HBM3E記憶體採用12-Hi設計、9.2Gbps速度和1.2TB/s頻寬，容量高達36GB 作者 : sxs112.tw (2024-9-6) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-9-6 15:36)			05813
	預覽 [記憶體卡碟] SK Hynix本月開始12層HBM3E量產，下一季出貨作者 : sxs112.tw (2024-9-5) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-9-5 21:31)			06556
	預覽 [記憶體卡碟] (PR)V-Color推出全球首款RGB CUDIMM DDR5記憶體：超頻速度高達9200MT/s 作者 : sxs112.tw (2024-9-3) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-9-3 18:21)			06898
	預覽 [記憶體卡碟] SK Hynix明年將開發採用DDR5的96GB和128GB CXL 2.0記憶體解決方案作者 : sxs112.tw (2024-8-29) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-8-29 16:59)			06397
	預覽 [記憶體卡碟] (PR)SK hynix開發了全球首款採用1c第六代10nm製程的DDR5，並將其也應用於HBM、LPDDR6和GDDR7產品作者 : sxs112.tw (2024-8-29) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-8-29 15:27)			05317
	預覽 [記憶體卡碟] TeamGroup推出T-Force Delta RGB ECO DDR5桌上型電腦記憶體及PD20 ECO Mini外接SSD 作者 : sxs112.tw (2024-8-28) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-8-28 17:16)			05733
	預覽 [記憶體卡碟] 廣穎推出首款具備SSD等級效能的microSD Express記憶卡作者 : White (2024-8-28) / 最後發表 : White (2024-8-28 13:40)			06238
	預覽 [記憶體卡碟] SK hynix HBM4記憶體將於10月Tape-Out，為下一代Rubin AI晶片做好準備作者 : sxs112.tw (2024-8-26) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-8-26 21:29)			05106
	預覽 [記憶體卡碟] SK hynix提議開發下一代HBM記憶體標準，效能較現世代提升30倍作者 : sxs112.tw (2024-8-22) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-8-22 00:05)			05806
	預覽 [記憶體卡碟] 三星下一代HBM4記憶體將於2025年底進入量產，下季實現Tape-Out 作者 : sxs112.tw (2024-8-20) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-8-20 08:28)			04980
	預覽 [記憶體卡碟] CAMM2記憶體效能實測：與標準DDR5幾乎一模一樣作者 : sxs112.tw (2024-8-19) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-8-19 22:04)			06810
	預覽 [記憶體卡碟] NEO半導體宣布開發3D X-AI晶片，目標取代HBM晶片並解決頻寬瓶頸作者 : sxs112.tw (2024-8-18) / 最後發表 : wwchen123 (2024-8-19 07:17)			17039
	預覽 [記憶體卡碟] V-COLOR 推出DDR5 虛擬燈條套件組可完全相容AMD RYZEN CPUs 作者 : Kimi (2024-8-14) / 最後發表 : Kimi (2024-8-14 11:00)			05436
	預覽 [記憶體卡碟] (PR)科賦推出CRAS V RGB華碩ROG認證DDR5記憶體套裝作者 : sxs112.tw (2024-8-13) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-8-13 10:56)			05666
	預覽 [記憶體卡碟] 三星將LPDDR5X晶片再縮小9%，厚度僅0.65mm 作者 : sxs112.tw (2024-8-6) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-8-6 15:03)			06967
	預覽 [記憶體卡碟] (PR)三星推出性能和容量均有所提升的PRO Plus和EVO Plus microSD記憶卡作者 : sxs112.tw (2024-8-2) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-8-2 09:22)			06059
	預覽 [記憶體卡碟] SK hynix將於2024年第三季開始量產下一代GDDR7記憶體：速度達32Gbps，熱阻降低74% 作者 : sxs112.tw (2024-7-30) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-7-30 20:47)			06516
	預覽 [記憶體卡碟] (PR)Rambus為用戶端高效能PC提供最快的DDR5 CKD晶片，CSODIMM和CUDIMM速度高達7200MT/s 作者 : sxs112.tw (2024-7-30) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-7-30 18:18)			06736
	預覽 [記憶體卡碟] 七彩虹iGame發布龍年限定記憶體：48GB DDR5-6800 作者 : sxs112.tw (2024-7-29) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-7-29 21:37)			05490
	預覽 [記憶體卡碟] (PR)Rambus的第四代DDR5 RCD現已推出，速度高達7200MT/s，可提升資料中心效能作者 : sxs112.tw (2024-7-26) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-7-26 17:16)			06135
	預覽 [記憶體卡碟] (PR)JEDEC制定下一代DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM記憶體標準，速度高達14.4GT/s 作者 : sxs112.tw (2024-7-23) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-7-23 22:36)			05823
	預覽 [記憶體卡碟] (PR)三星計劃今年稍後量產CXL 2.0 DRAM 作者 : sxs112.tw (2024-7-20) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-7-20 15:19)			05904
	預覽 [記憶體卡碟] 美光推出DDR5 MRDIMM，每個模組容量可高達256GB，速度為8800MT/s 作者 : sxs112.tw (2024-7-18) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-7-18 16:47)			07632
	預覽 [記憶體卡碟] 傳三星已通過NVIDIA HBM3E資格測試，預計下季開始供貨作者 : sxs112.tw (2024-7-17) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-7-17 21:14)			06411
	預覽 [記憶體卡碟] JEDEC的HBM4規範最終確定：可在16-Hi TSV中高達32Gb，速度為6.4Gbps 作者 : sxs112.tw (2024-7-14) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-7-14 18:23)			05332
	預覽 [記憶體卡碟] 三星HBM3E記憶體仍在等待NVIDIA認證，但該公司準備量產了作者 : sxs112.tw (2024-7-6) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-7-6 00:05)			06372
	預覽 [記憶體卡碟] 美光聲稱GDDR7記憶體可將遊戲FPS提升30%，特別是在光線追蹤和光柵化工作負載作者 : sxs112.tw (2024-7-3) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-7-3 17:17)			05882
	預覽 [記憶體卡碟] 隨著製造商將重點轉向HBM生產，DRAM記憶體供應將出現缺貨作者 : sxs112.tw (2024-6-27) / 最後發表 : clouse (2024-6-28 19:55)			19931
	預覽 [記憶體卡碟] (PR)KLEVV推出FIT V DDR5遊戲記憶體系列作者 : sxs112.tw (2024-6-27) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-6-27 15:49)			06905
	預覽 [記憶體卡碟] SK Hynix 5層堆疊3D DRAM新突破：良品率已達56.1% 作者 : sxs112.tw (2024-6-25) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-6-25 19:46)			06635
	預覽 [記憶體卡碟] NVIDIA開出13億美元大單，預定HBM3E，力爭上半年算力壟斷作者 : sxs112.tw (2024-6-21) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-6-21 17:18)			07122
	預覽 [記憶體卡碟] SK hynix計劃於2025年第一季開始量產下一代GDDR7，略落後於競爭對手作者 : sxs112.tw (2024-6-12) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-6-12 17:21)			06525
	預覽 [記憶體卡碟] Computex 2024：KLEVV展示DDR5-10000，全新Urbane V DDR5和G560 Gen5 SSD 作者 : sxs112.tw (2024-6-8) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-6-8 16:13)			06839
	預覽 [記憶體卡碟] Computex 2024：NVIDIA CEO駁斥三星未能通過HBM3驗證的說法，並表示還有更多測試要做作者 : sxs112.tw (2024-6-6) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-6-6 17:14)			06452